PCBA清洗和洁净度.pdfVIP

. PCBA 清洗和洁净度测试规范 Word 资料 . 1. 目的 1.1.1.1. 本工艺规程规定了 PCBA在敷形涂覆之前清洗的原则和方法， 并定 义了清洗后洁净度的测试方法。 2. 适用范围 2.1.1.1. 本工艺规程适用于指导电子装联车间生产 PCBA的清洗和洁净度测 试。 3. 适用人员 3.1.1.1. 本工艺规程适用于负责 PCBA清洗和洁净度测试的操作人员。 4. 参考文件 4.1.1.1. IPC J-STD-001D 《焊接的电气和电子组件要求》。 4.1.1.2. IPC-TM-650 《试验方法手册》。 4.1.1.3. IPC-A-610D 《子组件的可接受性》。 4.1.1.4. SJ20883-2003 《印制电路组件装焊后的清洗工艺方法》。 4.1.1.5. SJ20896-2003 《印制电路板组件装焊后的洁净度检测及分级》。 5. 名词/ 术语 5.1.1.1. 离子污染物（ Ionic-contamination ）：能够溶解于水中并使水的电 导率发生变化的污染物质； 典型的离子污染物包括： 助焊剂中的活 性物质、助焊剂活性物质与金属氧化物的反应产物、盐等。 5.1.1.2. 洁净度测试（ cleaness test ）：对 PCBA 清洗后的洁净程度进行的 量化的测试；通常要求离子污染物小于 1.56 μg/cm2NaCl 。 5.1.1.3. 电渗析（electrodialysis ）：电渗析是一种水处理技术，在外加电场 Word 资料 . 作用下，利用阴阳离子交换膜对溶液中电解质离子的选择透过性， 使溶液中的阴阳离子发生分离的一种理化过程。 6. 清洗工艺 6.1. 工作环境 6.1.1.1. 环境温度： 18 ℃～30 ℃。 6.1.1.2. 相对湿度： 30 ％～70 ％。 6.2. 清洗原则 6.2.1.1. 产品应当按照本工艺规程的工艺要求进行清洗操作。 6.2.1.2. 要求清洗的产品在清洗时应当防止热冲击或有害的清洗媒介浸入 非完全密封的元器件。 6.2.1.3. 所有产品均需要清洗，不支持免清洗工艺。 6.2.1.4. 清洗完成后应当抽样进行洁净度测试，用于验证清洗工艺的有效 性。 6.3. 清洗方式 6.3.1.1. 典型的清洗工艺分为：水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种方式。 6.3.1.2. 根据 PCBA 的特性及工艺要求来决定采用何种清洗方式。 6.3.1.3. 本文件规定了在自动清洗时采用水清洗方式， 在手工清洗时采用溶 剂清洗方式。 6.4. 设备、工具及耗材 表 6-1 清洗方式与工具耗材 清洗方式 工具及耗材 Word 资料 . 自动 水清洗机、去离子水系统、电导率测试仪、烧杯、去离子水 手工 清洗容器、防静电清洗毛刷