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电磁铁充退磁控制装置的制作方法
1.本技术属于电池组件生产技术领域,涉及一种电磁铁充退磁控制装置。背景技术:2.在电池组件生产中,通常需要利用工件实现对焊带的固定。基于此,电池组件生产设备中会设置实用于搬运工件的搬运装置,该搬运装置上设置有吸附工件的电磁铁。在需要吸附工件上,对电磁铁举行上电以吸附工件,在需要释放工件上,对电磁铁断电以释放工件。3.在实际应用中,电磁铁的磁力有限,在搬运较重的工件时,搬运装置上的一个电磁铁难以完成对工件的吸附。因此,亟需解决。技术实现要素:4.为了解决相关技术中的问题,本技术提供了一种电磁铁充退磁控制装置。技术计划如下:5.本技术还提供了一种电磁铁充退磁控制装置,所述电磁铁充退磁控制装置包括单片机、供电电路、控制器、n个电磁铁、n个h桥集成芯片、n个启动通道、n个退磁通道,其中:6.所述供电电路与所述单片机电性衔接,以向所述单片机供电;7.所述控制器分离通过第i个启动通道与所述单片机的第i个输入引脚电性衔接,以通过所述第i个启动通道向所述单片机发送用于指示对第i个电磁铁举行充磁的充磁信号;8.所述单片机的第i个输出引脚通过第i个退磁通道与第i个h桥集成芯片衔接,所述第i个h桥集成芯片与第i个电磁铁电性衔接,所述单片机在确定用于指示对第i个电磁铁举行充磁的充磁信号停止时,通过所述第i个h桥集成芯片对所衔接的第i个电磁铁举行退磁,i为大于0且小于或等于n的自然数。9.可选的,所述电磁铁充退磁控制装置还包括n个第一光电耦合器,第i个第一光电耦合器安装于第i个启动通道上,以隔离所述控制器在所述第i个启动通道上发送的充磁信号。10.可选的,所述电磁铁充退磁控制装置还起码包括n个其次光电耦合器,第i个其次光电耦合器安装于第i个退磁通道上,以隔离所述单片机在所述第i个退磁通道上发送的脉冲信号。11.可选的,所述电磁铁充退磁控制装置还包括n个充磁通道和n个第三光电耦合器,第i个充磁通道衔接所述单片机第n+i个输出引脚与第i个电磁铁,所述第i个第三光电耦合器安装于所述第i个充磁通道上,以隔离所述单片机在所述第i个充磁通道上发送的脉冲信号。12.可选的,所述电磁铁充退磁控制装置还包括显示屏,所述显示屏与所述单片机电性衔接,以起码用于显示工作模式挑选控件,所述工作模式挑选控件用于引导挑选退磁工作模式。13.可选的,所述电磁铁充退磁控制装置还包括若干个物理按键,各个物理按键分离通过自立的io与所述单片机电性衔接,所述物理按键包括向上操控件、向下操控件、确定操控件、取消操控件和菜单操控件。14.可选的,所述供电电路包括dc/dc隔离开关电源和ldo线性稳压芯片,所述ldo线性稳压芯片衔接于所述dc/dc隔离开关电源和所述单片机的电源输入引脚之间;所述dc/dc隔离开关电源将24v供电转化为隔离的5v电压,所述ldo线性稳压芯片将所述dc/dc隔离开关电源提供的5v电压降压至稳定的3.3v;15.所述dc/dc隔离开关电源分离与所述n个h桥集成芯片电性衔接,以向所述n个h桥集成芯片提供24v电压;16.所述h桥集成芯片在需要吸附对应的电磁铁时导通电流,在需要释放对应的电磁铁时将24v直流电改变为24v沟通电以实现对电磁铁的退磁。17.基于上述技术计划,本技术起码可以实现如下有益效果:18.通过设置的多个电磁铁,并利用控制器与单片机对接,从而实现对多个电磁铁的充磁和退磁程序,在搬运较重的工件时,搬运装置上的多个电磁铁保证了对工件的吸附。19.应该理解的是,以上的普通描述和后文的详情描述仅是示例性的,并不能限制本发明。附图解释20.此处的附图被并入解释书中并构成本解释书的一部分,示出了符合本技术的实施例,并与解释书一起用于说明本技术的原理。21.图1是本技术一个实施例中提供的电磁铁充退磁控制装置的结构暗示图。详细实施方式22.这里将具体地对示例性实施例举行解释,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相像的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相全都的全部实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相全都的装置和办法的例子。23.图1是本技术一个实施例中提供的电磁铁充退磁控制装置的结构暗示图,本技术提供的电磁铁充退磁控制装置可以包括单片机、供电电路、控制器、n个电磁铁、n个h桥集成芯片、n个启动通道、n个退磁通道。24.供电电路与单片机电性衔接,以向单片机供电。25.控制器分离通过第i个启动通道与单片机的第i个输入引脚电性衔接,以通过第i个启动通道向单片机发送用于指示对第i个电磁铁举行充磁的充磁信号。26.单片机的第i个输
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