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表面贴装技术 SMT 的特點 為什麼要用表面貼裝技術 (SMT)？ 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？ 回流焊缺陷分析 （錫珠 、錫橋 、 開路 ） SMT 有關的技術組成 滴膠機 (活塞式、 阿基米德式 、無接觸式 ） 貼片機 （拱架型 、轉塔型 ） SMT 的特點 1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的 1/10 左右，一般採用 SMT 之後，電子產品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4. 易於實現自動化，提高生產效率。 5. 降低成本達 30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等， 返回 為什麼要用表面貼裝技術 (SMT)？ 1. 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2. 電子產品功能更完整，所採用的積體電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成 IC，不 得不採用表面貼片元件， 3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市 場競爭力 4. 電子元件的發展，積體電路 (IC)的開發，半導體材料的多元應用 5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 返回 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？ 生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑 (CFCHCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污 染、破壞。 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。 減低清洗工序操作及機器保養成本。 免清洗可減少組板 (PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。 仍有部分元件不堪清洗。 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。 免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。 返回 回流焊缺陷分析： 錫珠 (Solder Balls)：原因： 1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒 PCB。 2、錫 膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 4、加熱速 率太快並預熱區間太長。 5、錫膏幹得太快。 6、助焊劑活性不夠。 7、太多顆粒小的錫粉。 8、 回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為 0.13mm時，錫珠直徑不能超過 0.13mm，或者在 600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 錫橋 (Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含 量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏， 回流溫度峰值太高等。 開路(Open)：原因： 1、錫膏量不夠。 2、元件引腳的共面性不夠。 3、錫濕不夠 (不夠熔化、 流動性不好 )，錫膏太稀引起錫流失。 4、引腳吸錫 (象燈芯草一樣 )或附近有連線孔。引腳的 共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸 錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、 活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減