电子设备及与之对接的线缆组件的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 电子设备及与之对接的线缆组件的制作方法 电子设备及与之对接的线缆组件【技术领域】1.本发明涉及一种电子设备。背景技术：2.美国专利暂时申请第62/959,886号、第62/899,156号以及美国专利公告us9722375、us9698545及us9685744号均揭示了在工业中需要运用到的电子设备和与其相配的线缆组件。因为目前许多电子设备及线缆组件被用于贴靠在人体上举行用法，在用法过程中，人体上的汗液很简单渗透到该等电子设备及线缆组件上，因此，该等电子设备及线缆组件通常需要具有较好的防水性能，同时，若线缆组件具有反向插接功能则可为用法者带来方便。3.因此，有须要提供一种防水性能较佳的电子设备及可正反向插接的线缆组件。技术实现要素：4.本发明的主要目的在于提供一种电子设备，其可提升空间设置。5.为实现上述目的，本发明采纳以下技术计划：一种电子设备，其包括内部具有容纳空间的外壳、设置于所述容纳空间内的印刷电路板、扁平线缆，以及位于所述扁平线缆相对两端的第一衔接器与其次衔接器；所述外壳设有与外部连通的衔接端口，所述其次衔接器设置于所述衔接端口中，所述第一衔接器则安装于所述印刷电路板的中央区域，所述其次衔接器未挺直安装至所述印刷电路板。6.为实现上述目的，本发明采纳以下技术计划：一种线缆组件，用以插入所述电子设备的其次衔接器，所述线缆组件包括绝缘壳体、设置于所述绝缘壳体内的子电路板，所述绝缘壳体包括用于与其次衔接器对接的对接端口，所述子电路板设有相对的第一表面和其次表面，所述第一、其次表面的前端设有对接垫，所述第一、其次面中的起码一个设有位于所述对接垫后方的衔接垫，所述子电路板设有电性衔接所述对接垫与衔接垫的传输层单元；所述第一表面的对接垫相对于所述其次表面的对接垫横向反向对称，并且第一、其次表面横向反向对称的两个所述对接垫经由相同的传输层单元电衔接至相同的衔接垫。7.与现有技术相比，本发明的其次衔接器通过扁平线缆衔接到印刷电路板，提升了其次衔接器、电路板在外壳内的空间设置。线缆组件的子电路板以反向对称方式设置对接垫，可分享相同的电路，使得线缆组件的对接端口能够便利地以正插或反插的方式与电子设备相应的衔接端口协作。【附图解释】8.图1为本发明电子设备的立体图。9.图2为图1另一角度的立体图。10.图3为沿图2中的a?a线的剖视图。11.图4为图3的局部放大图。12.图5为图1的部分分解图。13.图6为图5进一步分解的立体分解图。14.图7为图1上盖的立体图，其中扁平线缆设置于内。15.图8为图7的立体分解图。16.图9为图6中扁平线缆与其次衔接器的立体分解图。17.图10为图9另一角度的立体图。18.图11为图9中其次衔接器的立体分解图。19.图12为图1电子设备与线缆组件对接后的立体图。20.图13为沿图12中的b?b的剖视图。21.图14为图13的局部放大图。22.图15为图13中线缆组件的立体图。23.图16为图15的局部立体分解图。24.图17为图16进一步的立体分解图。25.图18为图17另一角度的立体图。26.图19为图17中子电路板的立体图。27.图20为图19另一角度的立体图。28.图21为沿图15中的c?c线的剖视图。29.图22为图19的立体分解图。30.图23为图22另一角度的立体图。31.【主要元件符号解释】32.衔接通孔????????????v1?v8?????????下盖???????????12033.电子设备????????????100???????????印刷电路板?????13034.上盖????????????????110???????????线缆组件???????20035.第一衔接端口????????111???????????绝缘壳体???????20236.其次衔接端口????????112???????????对接端口???????20437.第三衔接器??????????113???????????子电路板???????21038.第一衔接器??????????114???????????对接垫?????????212、2121?212839.其次衔接器??????????115???????????衔接垫?????????21340.扁平线缆????????????116???????????表面???????????214、21641.端子????????????????117??????????