电子雾化装置及其雾化器和雾化组件的制作方法_2.docxVIP

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  • 2021-11-23 发布于广东
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电子雾化装置及其雾化器和雾化组件的制作方法_2.docx

PAGE PAGE 1 电子雾化装置及其雾化器和雾化组件的制作方法 1.本发明涉及雾化领域,更详细地说,涉及一种电子雾扮装置及其雾化器和雾化组件。 背景技术: 2.目前用于电子雾扮装置雾化组件上的多孔基体,其多孔结构主要分为两种类型,一种为基体内造孔剂经高温处理分解而形成的孔隙结构,该种孔隙结构存在孔隙率及孔径分布匀称性、全都性差等缺点;另一种为经成型工艺或机械造孔等方式形成的蜂窝状孔隙结构,该蜂窝状孔隙结构多为孔径分布单一的直通孔,此外,直通孔易漏液,同时,该孔隙结构还存在加工工艺难度大、小孔径(小于20μm)较难实现等问题。 技术实现要素: 3.本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种改进的雾化组件以及具有该雾化组件的雾化器和电子雾扮装置。 4.本发明解决其技术问题所采纳的技术计划是:构造一种雾化组件,包括多孔基体,所述多孔基体具有第一面以及与所述第一面相对设置的其次面,所述多孔基体上开设有从所述第一面延长至所述其次面的多个导液孔,所述导液孔轴向两端的横截面尺寸小于其中部的横截面尺寸。 5.在一些实施例中,所述导液孔的轴线方向与所述第一面垂直。 6.在一些实施例中,所述导液孔的横截面尺寸由所述第一面至所述其次面的方向先逐渐增大、再逐渐减小。 7.在一些实施例中,所述导液孔在所述第一面的横截面尺寸小于其在所述其次面的横截面尺寸。 8.在一些实施例中,所述导液孔包括由所述第一面至所述其次面依次连通的第一孔段、其次孔段、第三孔段; 9.所述其次孔段朝向所述第一面的一端的横截面尺寸大于等于所述第一孔段的最大横截面尺寸,所述其次孔段朝向所述其次面的一端的横截面尺寸大于等于所述第三孔段的最大横截面尺寸。 10.在一些实施例中,所述第一孔段、所述其次孔段、所述第三孔段均为直通孔。 11.在一些实施例中,所述其次孔段的横截面尺寸大于所述第三孔段的横截面尺寸,所述第三孔段的横截面尺寸大于所述第一孔段的横截面尺寸。 12.在一些实施例中,所述第一孔段为直通孔,或者,所述第一孔段的横截面尺寸由所述第一面至所述其次面的方向逐渐增大。 13.在一些实施例中,所述其次孔段为直通孔,或者,所述其次孔段的横截面尺寸由所述第一面至所述其次面的方向逐渐增大、再逐渐减小。 14.在一些实施例中,所述第三孔段为直通孔,或者,所述第三孔段的横截面尺寸由所 述第一面至所述其次面的方向逐渐减小。 15.在一些实施例中,所述第一孔段的横截面尺寸为10 ? 30μm,所述其次孔段的横截面尺寸为20 ? 200μm,所述第三孔段的横截面尺寸为10 ? 100μm。 16.在一些实施例中,所述多孔基体采纳多孔氧化铝陶瓷、多孔氧化硅、多孔堇青石、多孔碳化硅、多孔氮化硅、多孔莫来石、复合多孔陶瓷中的起码一种制成。 17.在一些实施例中,所述多孔基体采纳流延成型后再机械冲孔或激光打孔而成;或者,所述多孔基体采纳3d打印成型。 18.在一些实施例中,所述雾化组件还包括设置于所述多孔基体的所述第一面的发热轨迹。 19.在一些实施例中,所述多个导液孔分布于所述发热轨迹的周边。 20.在一些实施例中,所述多个导液孔沿所述发热轨迹的周边匀称间隔分布。 21.在一些实施例中,所述发热轨迹为发热膜、发热丝或发热网。 22.在一些实施例中,所述雾化组件还包括分离与所述发热轨迹的两端衔接的两个电极部。 23.本发明还提供一种雾化器,包括用于存储液态介质的储液腔以及如上述任一项所述的雾化组件,所述雾化组件经由所述其次面与所述储液腔导液连通。 24.本发明还提供一种电子雾扮装置,包括如上述所述的雾化器以及与所述雾化器电性衔接的电源装置。 25.实施本发明起码具有以下有益效果:导液孔轴向两端的横截面尺寸小于其中部的横截面尺寸,从而形成两头小孔、中间大孔的孔隙结构,该结构既有利于多孔基体对发热体的供液,且中间大孔可增强储液量,端头小孔可有效锁液,防止漏液。 附图解释 26.下面将结合附图及实施例对本发明作进一步解释,附图中: 27.图1是本发明第一实施例中雾化组件的立体结构暗示图; 28.图2是图1所示雾化组件的剖面结构暗示图; 29.图3是本发明其次实施例中雾化组件的剖面结构暗示图; 30.图4是本发明第三实施例中雾化组件的剖面结构暗示图; 31.图5是本发明第四实施例中雾化组件的剖面结构暗示图; 32.图6是本发明一些实施例中电子雾扮装置的立体结构暗示图。 详细实施方式 33.为了对本发明的技术特征、目的和效果有越发清晰的理解,现对比附图具体解释本发明的详细实施方式。 34.图1 ? 2示出了本发明第一实施例中的雾化组件1,该雾化组件1可包括用于从雾化器的储液腔中吸取液态介质的多孔基体11以及设置于多孔基体11用于将吸附到多孔基体11中的液态介质加

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