电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备的制作方法.docxVIP

PAGE PAGE 1 电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备的制作方法 1.本藏匿涉及电子设备制备工艺技术领域，尤其涉及一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备。背景技术：2.随着电子设备进展，用户对于电子设备外观的要求也越来越高。在不同效果质感的电子设备壳体中，具有绚丽金属效果的壳体深受用户爱慕。相关技术提供了一种电子设备壳体制备工艺，详细通过在纹理层上电镀着色层使得电子设备壳体具有金属效果。3.但是，相关技术中提供的电子设备壳体制备工艺，难以平衡着色层的着色效果和所制备壳体的良品率，具有进一步改进的空间。技术实现要素：4.本藏匿提供了一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备，以解决相关技术中的缺陷。5.第一方面，提供了一种电子设备壳体制备工艺，所述工艺包括：6.在预制基材的第一面上设置纹理层，形成中间体；7.对所述中间体举行热压塑形形成壳体，所述壳体的一面具有所述纹理层；8.在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层。9.在一个实施例中，所述在所述壳体的所述纹理层上电镀第一着色层，包括：10.在所述纹理层上设置改性层，所述改性层包括附着力促进剂；11.在所述改性层上电镀所述第一着色层。12.在一个实施例中，在所述壳体的所述纹理层上设置第一着色层之前，所述工艺还包括：13.通过注塑在所述壳体形成其次着色层,所述其次着色层与所述纹理层相对。14.在一个实施例中，所述通过注塑在所述壳体形成其次着色层，包括：15.将所述壳体固定在所述注塑模具中，所述壳体未设置所述纹理层的一面与所述注塑模具形成空腔；16.向所述空腔注塑着色树脂，以在所述壳体上形成所述其次着色层。17.在一个实施例中，所述其次着色层与所述纹理层相对；在对所述中间体举行热压塑形形成壳体之前，所述工艺还包括：18.在所述预制基材的其次面设置粘着剂层，以使所述其次着色层与所述粘着剂层相连；所述其次面与所述第一面相对。19.在一个实施例中，所述第一着色层的厚度为50nm～800nm。20.在一个实施例中，在所述改性层上电镀所述第一着色层之后，还包括：在所述第一着色层上涂装第三着色层。21.在一个实施例中，所述在预制基材的第一面设置纹理层，包括：在所述第一面上转印光固化胶形成所述纹理层。22.在一个实施例中，所述中间体为平板结构，所述对所述中间体举行热压塑形，包括：23.将所述中间体放置在凹模上；24.在设定温度条件下，采纳与所述凹模协作的凸模对所述中间体施加作用力，至所述凸模与所述凹模合模保压设定时长。25.其次方面，提供了一种电子设备壳体，该电子设备壳体由上述第一方面提供的工艺制备得到。26.第三方面，提供了一种电子设备，该电子设备包括上述其次方面提供的电子设备壳体。27.本藏匿提供的一种电子设备壳体制备工艺、电子设备壳体及电子设备起码具有以下有益效果：28.本藏匿实施例提供的电子设备壳体制备工艺，先举行热压塑形，之后在热压成型所得的壳体的表面电镀第一着色层。以此方式，避开第一着色层在热压塑形过程中受外力作用破损，保障壳体的良品率。并且，采纳该工艺可以实现较厚的第一着色层，优化壳体的视觉效果。因此，本藏匿实施例提供的电子设备壳体制备工艺兼顾了壳体制备良品率和壳体的外观品质。附图解释29.此处的附图被并入解释书中并构成本解释书的一部分，示出了符合本藏匿的实施例，并与解释书一起用于说明本藏匿的原理。30.图1是按照一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的流程图；31.图2是按照一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的状态暗示图；32.图3是按照另一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的流程图；33.图4是按照另一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的流程图；34.图5-1～图5-3是按照一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的不同状态暗示图；35.图6是按照另一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的流程图；36.图7是按照另一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的流程图；37.图8是按照另一示例性实施例示出的电子设备壳体制备工艺的状态暗示图；38.图9是按照一示例性实施例示出的电子设备壳体的剖视图。详细实施方式39.这里将具体地对示例性实施例举行解释，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相像的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本藏匿相全都的全部实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本藏匿的一些方面相全都的装置和办法的示例。40.在本藏匿用法的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本藏匿。除非另作定义，本藏匿用法的技术术语或者科学术语应