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PAGE PAGE 1 电子设备及其中框组件和中框组件的加工方法与流程 [0001]本申请涉及电子设备技术领域，特殊是涉及一种电子设备及其中框组件和中框组件的加工办法。背景技术：[0002]相关技术中，智能手表、智能手机等电子设备的中框包括导电外框和绝缘内框，电子设备中框内部的天线主体通过走线穿过绝缘内框的通孔并衔接至导电外框，以使导电外框作为天线辐射体用法。然而，导电外框与绝缘内框的交界面在高压下简单进水，并通过绝缘内框上的通孔渗入至中框内部，导致电子设备整机的防水性能较差。技术实现要素：[0003]本申请的第一方面披露了一种电子设备的中框组件，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。[0004]一种电子设备的中框组件，包括：[0005]中框，包括导电外框以及与所述导电外框的内侧衔接的绝缘内框，所述绝缘内框的内侧开设有延长至所述导电外框的通孔；[0006]导电接头，穿设于所述通孔并衔接于所述导电外框；以及[0007]密封圈，套于所述导电接头并抵接于所述导电接头和所述通孔的孔壁之间，以密封所述通孔。[0008]上述中框组件可以应用于电子设备，因为密封圈套设于导电接头并抵接于导电接头和通孔的孔壁之间，从而在导电接头穿设于通孔后，密封圈能够对通孔起到密封作用，避开了导电外框与绝缘内框的交界面进入的水通过通孔渗入至中框内部，而导致电子设备整机的防水性能较差的问题，优化了防水性能。[0009]在其中一个实施例中，所述导电接头的外壁和所述通孔的孔壁中的起码一者开设有环形凹槽，所述密封圈内嵌于所述环形凹槽。[0010]在其中一个实施例中，所述导电外框开设有与所述通孔相对的插孔，所述导电接头包括固定端以及与所述固定端衔接的插接端，所述固定端穿设于所述通孔，所述插接端穿设于所述插孔，所述密封圈套设于所述固定端。[0011]在其中一个实施例中，所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，所述插接端与所述插孔螺纹衔接。[0012]在其中一个实施例中，所述导电接头远离所述导电外框的一侧与所述绝缘内框的内侧平齐。[0013]在其中一个实施例中，所述导电外框的材料包括金属，所述绝缘内框的材料包括塑胶，所述绝缘内框纳米注塑成型于所述导电外框的内侧。[0014]本申请的其次方面披露了一种电子设备，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。[0015]一种电子设备，包括：[0016]上述中框组件；[0017]天线主体，电性衔接于所述导电接头远离所述导电外框的一侧，以使所述导电外框作为天线辐射体。[0018]在其中一个实施例中，所述电子设备包括显示屏、后盖和电路板，所述显示屏和所述后盖分离衔接于所述中框相背的两侧并形成收容腔；所述电路板设置于所述收容腔，所述天线主体设置于所述电路板。[0019]上述电子设备，提高了整机的防水性能。[0020]本申请的第三方面披露了一种电子设备的中框组件的加工办法，以解决中框组件及包括中框组件的电子设备的防水性能较差的技术问题。[0021]一种中框组件的加工办法，包括如下步骤：[0022]将导电接头与导电外框的内侧衔接；[0023]将密封圈套设于所述导电接头；以及[0024]在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框衔接的绝缘内框，使得所述绝缘内框包覆所述导电接头和所述密封圈，并使得所述导电接头由所述绝缘内框的内侧外露。[0025]在其中一个实施例中，所述将导电接头与导电外框的内侧衔接的步骤，详细为：[0026]所述导电接头包括固定端以及与所述固定端衔接的插接端，所述导电外框的内侧开设有插孔；将所述插接端插设于所述插孔。[0027]在其中一个实施例中，在所述将导电接头与导电外框的内侧衔接的步骤中，将所述固定端与所述插接端的交界面焊接于所述导电外框的内侧；或者所述插接孔为螺纹孔，所述插接端为螺纹件，将所述插接端与所述插接孔螺纹衔接。[0028]在其中一个实施例中，所述在所述导电外框的内侧设置与所述导电外框衔接的绝缘内框的步骤，详细为:[0029]在所述导电外框的内侧通过纳米注塑成型的方式形成所述绝缘内框。[0030]通过上述中框组件的加工办法得到的中框组件的防水性能等级较高。附图解释[0031]为了更清晰地解释本申请实施例或现有技术中的技术计划，下面将对实施例或现有技术描述中所需要用法的附图作容易地介绍，自不待言地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本事域一般技术人员来讲，在不付出制造性劳动的前提下，还可以按照这些附图获得其他的附图。[0032]图1为本申请一