LDS设计规范课件资料.pdf

L D S 类 天 线 一 简介 : 3D-MID 是英文“ Three – dimensional Molded Interconnect Device 的简称，中文直译就是三维 模塑互连器件或电子组件。 3D-MID 技术是指在注塑成型的塑料壳体的表面上，制作有电气功能的三维立 体电路。主要包括 2 Shot MID( 双模注塑成型 ) 以及 Laser Direct Structure MID( 简称 LDS MID, 激光镭 射成型 ) 两种方式。目前主要以 LDS应用为主。 LDS 即激光直接成型（ Laser Direct Structuring ）的英文缩写。 LDS 制作 MID 的工艺是一种比 较新的工艺，这种工艺的物料，是在塑胶中增加金属离子而成的多功能 MID 塑料，注射成型后用激 光光束照射，激光一方面会使被投照的表面释放出活性原子，另一方面会使被投照过的表面微观粗 糙，增加金属化图案与塑料基体的附着力（目前激光加工出的图案可精细至 150 μm ）。下一步， 是 要在金属化槽中对激光处理过的器件进行金属化，金属化之后，未被激光照射的部位不发生任何变 化，仍是绝缘的， 而被激光照射过的部 位会因为具有了活性而沉积上金属， 从而在塑料表面上按设 计要求形成了轮廓分明的导电图案。 LDS MID 的优点： 1. 三维电路载体，线路高度集成，减少零件数量。例如手机的 GPS天线、主天线、 Wifi 天线可同时集 成。 2. 微型化、小型化。采用的加工工具是激光，而激光光束直径细（线宽可精细 150 μm ），直接作用 于被加工工件表面， 非常适合制作精细导电图形 （最小线路可达 0.1mm,最小间隔达 0.15mm），可使 MID 微小型化。 导电图形加工步骤少，制造流程短。 3. 天线更轻更小，节约设计空间 4. 设计 开发时间短，同时可满足开发设计中的多次验证修改要求。 5. 微小化程度佳，最小线路可达 0.1mm,最小间隔达 0.15mm 6. 柔性大。采用计算机控制，由激光把计算机里的电路图形直接转移到注塑件上，无需额外的工具或掩 膜。电路图形只取决于 CAD 数据，因此，设计、修改设计非常方便。 LDS MID 在天线产品的缺点 1 经济性：成本高。首先其采用的塑胶原材料价格就比较高，激光镭雕的设备价格高，检测设备高，电 镀价格高。所有这些价格导致最后天线成本价格高，并且在短期内不能改变。 2. 激光镭雕效率比较低，使产能受到限制，如果增加产量则必须增加设备，而设备的价格又高。使企业 不得不慎重考虑。 LDS MID 的主要应用： 3D-MID 技术在美日欧等发达国家、地区已被较广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗 器械等行业领域。 LDS 目前最主要的应用是无限通讯产品，主要为智能手机天线及无限支付这一部分。目前几乎所有 已知的做智能手机的公司几乎都有相关机型使用 3DMID 天线。如 Nokia 、Apple 、Moto、SEMC、Samsung、 Blackberry 、华为、中兴等。在未来的几年内，随着更多的厂商加入，以及成本的降低， LDS 将迎来更 大的市场。 二 ＬＤＳ塑胶材料 LDS塑胶原料较成熟厂商有三菱和Ｓ abic, 材料性能的比较 三 设计要求 1 LDS 类天线的设计， 其制品应尽可能设计成一次装卡就能完成所有镭雕的 方式，如此能有效提升 LDS制品的镭雕效率，降低成本。尽量不采用多次装卡 镭雕的设计方案。 镭雕时，一次装卡制品，可以实现多个面的镭雕（治具是可以沿着其自 身的轴转动，从而实现多个面的镭雕） 。但是垂直于设备自转轴的面，就必须 二次装卡然后镭雕，虽然已经有多镭雕头的设备，但是，我们设计的原则还是 要尽量减少装卡次数。 2 设计产品之初，应与