中国大硅片行业发展现状.pdfVIP

中国大硅片行业发展现状 硅片是制造芯片的基本衬底材料, 没有硅片整个半导体行业将如无源之 水；硅片作为芯片的基础衬底, 是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料, 因 此地位相当关键；芯片制造是通过在硅片上反复循环数百至数千道前道工艺, 包 括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等, 在硅片的表面构建芯片的电晶体结构； 因此, 相对于其他半导体材料, 硅片和半导体技术的关系相当紧密, 硅片制作 技术必须对应半导体材料/结构/工艺同步升级, 因此价值量也会持续提升；并且 对应不同应用领域, 硅片的制备方法也有所区别, 例如逻辑芯片、存储芯片、功 率器件等芯片, 特性皆有区别, 必须在硅片制作过程中引入不同工艺通过改变 硅的导电性和各项性质参数, 制造不同应用领域的半导体器件. 硅片的需求量、价格同步半导体技术升级, 130nm至5nm大硅片价格提升 七倍. （1）硅片的需求量和半导体行业的市场规模, 呈现同步增长的正向关系： 2012-2018年全球半导体行业的市场规模年复合增长率为8.0%, 全球硅片出货 面积年复合增长率为5.9%. 至2020年起, 大数据/新能源/自动化趋势开启了新 一代电子产品革新, 支撑硅片的需求持续增长. （2）半导体技术升级, 推动硅 片工艺同步迭代, 使硅片价格同步增长, 具备较大的技术创新和市场增长空间. 目前硅片的主流尺寸为12英寸, 但随着半导体技术进步, 硅片同步芯片在材料 /结构/工艺上皆有升级；半导体技术遵循一代芯片、一代硅片的原则, 台积电 130nm至5nm制程, 大硅片平均成本提升近七倍：硅片工艺必须同步芯片技术节 点向前推进；因此, 硅片价值量将向上迭代, 从功率类、到逻辑、再到存储；从 130/90nm、到40/28nm、再到7/5nm, 大硅片工艺和加工难度伴随产品和工艺升 级具很高同步升级效应, 企业具较高产品创新和升级空间. （3）未来十年内摩 尔定律不会消失, 半导体技术持续创新, 推动硅片工艺未来十年同步升级. 半 导体技术将延续摩尔定律持续创新, 主要采结合SoC和SiP两条路径的方式, SoC是从设计角度出发, 通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片 上, 在一个芯片上集结了各种功能模块, 拥有更高的芯片密度和运算能力；SiP 是从封装的角度出发, 把多个半导体芯片和元器件封装在同一个芯片内, 组成 一个系统级的芯片. 1980-2022 年硅片需求量和半导体行业同步增长 5G/AI/IoT 驱动半导体大硅片市场进入新一轮增长周期, 2018 年同比增速 达 30%；半导体行业进入第四次工业革命. 2017-2025 年, 全球数据量预计将增 长 8 倍以上；5G、AI、机器人、大数据等新兴技术驱动科技革新, 迎来第四次工 业革命. 通信技术进步下, 全球数据量大幅提升, 带动通信相关电子产品应用 领域和数量同步增加；电子产品需求增长带来大量的硅片需求, 使得全球硅片市 场从 2017 年开始进入新一轮增长周期. 2019 年全球硅片市场规模为 112亿美元, 有鉴于全球经济放缓 2019 年全 球半导体硅片市场规模些微下降, 但是大硅片出货量依然维持增长, 2019 年硅 晶圆尺寸量创 2018 年历史新高同比增长 6％；有鉴于 2019 年产业已经逐渐消化 累积库存, 2020 年大硅片市场将重新回稳, 并有望在 2021 年与 2022 年呈现稳 定增长, 并于 2022 年将再创市场规模新高纪录. 全球半导体硅片市场规模及出货量 中国半导体大硅片市场实现突破性增长,2018年同比增速近50%, 受益于 中国半导体制造强势崛起. 中国大陆作为全球半导体制造中心将持续至少十年 时间；（1）中国芯片制造强势崛起, 叠加产业链自主可控, 为材料设备提供发 展机会. 半导体产业转移, 推动国内半导体产业发展. 全球半导体三次转移过 程如下：1）美国转至日本：在日本成就了世界级半导体材料企业, 直至今日垄 断全球半导体材料供应；2）日本转至韩国和中国台湾：在韩国成就了三星、LG、 海力士等存储芯片巨头；中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头台积电;3）中 国台湾转移至中国大陆：中国半导体企业机会来临. 中国大陆半导体材料、设备 自主可控将是长周期趋势. 至2018年, 中国大陆集成电路市场规模为1550亿美 元；其中, 国产集成电路市场硅片为238亿美元, 自给率 15%；为了解决芯片 贸