PCB制程设备能力稽核.docVIP

1.目的 PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映 出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。 2•适用： 凡本公司内的PCB各制程应对工序 3. 职责 技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改 善或提升计划； 生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用; 品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪 4. 管理内容： 4.1当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试 4.1.1定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加 装新功能时或引进新设备时适用 4.2当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试 4.2.1定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程， 需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用 4.3当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力 4.3.1定义：凡是厂内PCB制程均适用 4.4制程能力测试项目、方式及频率: 4.4.1 内层/内检 制程 测试项目 测试方法 测试标准 测试频率 内层前处理 丨| 微蚀量 .....1 丁 取覆铜板去表面油 脂和氧化 (10x10cm ,烘烤 (150C 15min )完 冷却后称重，过微 蚀，待出板后烘干 (150C 15min )完 冷却后称重，计算 40±10u 依PMP 粗糙度 测试板经前处理后， 用粗度计测量 Ra=0.2-0.4 卩 m 1次/周 1 刷幅 入板后静止于磨刷 1开启磨刷10Sec后 关闭，依次在2、3、 4重复操作 1.0 ± 0.2CM 依PMP 超声波测试 锡箔纸测试 锡箔纸小孔破损 1次/月 水破试验 磨刷后的板，水平浸 入DI水然后拿出， 双手执边板面成 45°角，确认水膜破 的时间 15Sec 依PMP 内层压膜 黏尘能力 取 1PNL(20X24 )， 用白板笔在板面划 粘尘纸上白板笔 条文清晰 1次/月  1inch等距的线条， 通过黏尘机后，将纸 割下，故观察线条在 纸上的分布情况 密合度测试 取合适大小及尺寸 的压力测试纸放在 热压轮之间，调节压 力，拿出测试纸目视 检杳 压力测试纸红色 压痕平整 1次/月 干膜附着力 压膜好的板，静置 15分钟后，用3M胶 带拉板面 用100x镜观察干 膜无脱落变形 依PMP 油墨黏度 用油墨黏度计/量筒 测量 依制程要求 1次/班 内层曝光 曝光均匀性 采用能量计，测试 25个点 85% 1次/月（更换灯 管） 透光度测试 采用光密度计对底 片、MYLAR勺透光率 进行测试 依制程要求 1 厂 \\ \\ 1次/季 底片偏移度 用二次元测量仪测 量 ± 2mil以内 依PMP 无尘室 落尘量 落尘量测试仪 依无尘室等级 1次/月 温湿度 温湿度计 温度：20±2C 湿度：55 ± 5% 依PMP 1 1 \ \ 1 内层DES 显影点 1 :- ；\ .I \\ i I 将曝光静置后的试 验板依次紧挨着排 列放入，当第一片板 出显影段后立刻关 闭喷淋，最后一片板 出来后，按放入顺序 依次排列，确认完全 显影的片数 50 ± 5% 1次/月 1 — 1 蚀刻点 将试验板依次紧挨 着排列放入蚀刻段 入口，当第一片板出 蚀刻段后立刻关闭 喷淋，最后一片板出 来后，按放入顺序依 次排列，确认完全蚀 刻的片数 70 ± 5% 1次/月 定喷测试 板子依序放入显影 线内，关闭输送，喷 淋开启10Sec后开 闭，开启输送，板出 来后，目视检杳 所有喷嘴无堵塞， 蚀刻形状、大小相 同 1次/月  蚀刻均匀性 定喷确认OK后，在 与板等大的牛皮纸 上，切割出直径为 2CM匀匀排列的56 个孔，将牛皮纸与板 叠合在一起，测量 56个孔的铜厚，过 蚀刻，待出板后测量 相同位置的铜厚，按 公式计算 (R/2X-bar) 上喷U%^ 13% 下喷U%^ 10% 1次/月 去膜点 经曝光静置好后的 板，紧挨着依次放入 去膜段，当第一片板 出来后，关闭喷淋， 待取后一片板出来 后，按放板顺序依次 排列，确认完全去膜 的片数 40 ± 5% 1 r 1次/月 内层打靶 精准度 取测试底片，制作 1PNL打靶精准度测 试板，用打靶机打 20个点，在OGP1 测量其打出孔的偏 移度 i1 1Mil 1次/周 内检AOI 1 1 1.1 漏失率 1 ... \?|; 1!— 取测试底片，手工做 100个假点，包括开 路、短路各30，缺 点10个左右，记录 所做缺点位置，制作 测试板5-10PNL，在 AOI机测试，统计其 主要缺点和次要缺 占 八、、 主缺