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SMT 生产工艺流程 SMT生产工艺流程 1. 什么是 SMT：SMT就是表面组装技术（ Surface Mounted Technology 的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和 工艺。 2.SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和 重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品 体积缩小 40%~60%，重量 减轻 60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化， 提高生产效率。 降低成本达 30%~50%。 节 省材料、能源、设备、人力、时间等。 3. 为什么要用 SMT： 1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整， 所采用的集成电路 (IC) 已无穿孔元件， 特别是大规模、高集成 IC ，不得不采用表面贴片元件。 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优 质产品以迎合 xx 需求及加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路 (IC) 的开发，半导体材料的多元 应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 SMT 生产工艺流程 SMT基本工艺构成要素包括 : 丝印（或点胶） , 贴装（固化） , 回流焊 接 , 清洗 , 检测 , 返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到 PCB的焊 盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机）， 位于 SMT生产线的最前端。 点胶：它是将胶水滴到 PCB的的固定位置 上，其主要作用是将元器件固定到 PCB板上。所用设备为点胶机，位 于 SMT生产线的最前端或检测设备的后面。 贴装：其作用是将表面组 装元器件准确安装到 PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于 SMT生产线 xx 丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而 使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。 所用设备为固化炉， 位 于 SMT生产线 xx 贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化， 使表面组装元器件与 PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉， 位于 SMT生产线 xx 贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的 PCB 板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。 所用设备为清洗 机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组 装好的 PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、 xx 、在线测试仪（ ICT ）、飞针测试仪、自动光学检测（ AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。 位置根据检测的需要，可以配置在生产线 合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的 PCB板进行返工。所 用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线 xx 任意位置。 SMT 生产工艺流程 一、 单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干（固化） = 回 流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修 二、 双面组装； A：来料检测 = PCB 的 A 面丝印焊膏（点贴片胶） = 贴片 = 烘干 （固化）= A 面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB