电磁屏蔽膜屏蔽层真空溅射设备和工艺开发.docVIP

企业研究开发项目情况表（近3年执行的项目，按单一项目填报） 项目名称 电磁屏蔽膜屏蔽层真空溅射设备和工艺开发 起止时间 技术领域 新材料技术 本项目 研发人员数 技术来源 企业自有技术 研发经费 总预算 （万元） 研发经费 近3年总支出 （万元） 其中： 第1年 第2年 第3年 立项目的及组织 实施方式 （限400字） 立项目的： 由于手机、数码相机、掌上电脑等手持式智能终端电子产品的高速发展，电子线路和元件的集成化、微型化，元器件对电磁兼容（EMI）要求越高。因此这些电子产品需要更轻薄的电磁屏蔽元件。电磁屏蔽膜应用于以上产品的柔性印制线路(FPC)电磁屏蔽。目前量产FPC用电磁屏蔽膜的只有日本厂商拓自达及东洋。 电磁屏蔽膜屏蔽层为合金层，主要由真空溅射镍+电镀铜组成，真空溅射层的厚度和均匀性直接决定电镀的性能，特立项开发电磁屏蔽膜屏蔽层真空溅射设备及相关工艺： 实现厚度25-125微米膜卷状连续化均匀真空溅射； 真空溅射镍层与黑色绝缘层具有良好结合力； 满足电镀所需电阻需要小于10欧姆； 组织实施方式： 我司研发中心专门成立项目小组负责研发工作，项目小组由总工程师为组长，组员4人，利用公司自有真空溅射设备，合力完成整个研发工作。广州方邦电子有限公司拥有其核心技术，并享有本项目的完全自主知识产权。 核心技术及创新点 （限400字） 该项目属于《国家重点支持的高新技术领域》四、新材料技术 〈一〉金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术（132）之“高性能屏蔽材料” 核心技术及创新点： 25-125微米柔性卷材连续真空溅射生产设备； 实现双卷单面同时溅射和单卷双面溅射的设备工艺； 黑色绝缘层上高结合力镀层真空溅射工艺； 整个溅射生产工艺环保无污染，高性能电磁屏蔽镀层生产工艺。 取得的 阶段性成果 （限400字） 取得的阶段性成果： 项目编号：