导电胶膜涂布工艺的开发项目情况表.docxVIP

企业研究开发项目情况表（近3年执行的项目，按单一项目填报） 项目名称 导电胶膜涂布工艺的开发 起止时间 技术领域 新材料技术 本项目 研发人员数 技术来源 企业自有技术 研发经费 总预算 （万元） 研发经费 近3年总支出 （万元） 其中： 第1年 第2年 第3年 立项目的及组织 实施方式 （限400字） 立项目的： 由于手机、数码相机、掌上电脑等手持式智能终端电子产品的高速发展，电子线路和元件的集成化、微型化，元器件对电磁兼容（EMI）要求越高，其对于杂讯需要良好的导电接地。因此这些电子产品（尤其高精度摄像头、电容屏等敏感元件）需要更牢固紧密且导电性更好的的导电胶粘剂材料。柔性热固导电胶膜应用于以上产品的柔性印制线路(FPC)与不锈钢补强的导电连接。目前量产FPC用导电胶膜的只有日本厂商拓自达及山东金鼎。 本司成立项目组，针对导电胶层含高比例金属重颗粒填料的特点，针对性开发所需的专门涂布工艺方法参数条件等： 涂布厚度35um、60um； 导电颗粒分布均匀。 组织实施方式： 我司研发中心专门成立项目小组负责研发工作，项目小组由总工程师为组长，组员3人，利用公司自有仪器设备，各司其职，结合公司自身技术优势，合力完成整个研发工作。广州方邦电子有限公司拥有其核心技术，并享有本项目的完全自主知识产权。 核心技术及创新点 （限400字） 该项目属于《国家重点支持的高新技术领域》四、新材料技术 〈一〉金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术（132）之“特种导电和焊接用集成电路引线及框架材料” 核心技术及创新点： 涂布头工程设计改造，导电金属颗粒均匀分布。 取得的 阶段性成果 （限400字） 取得的阶段性成果： 项目编号：