2L-FCCL无胶超薄铜箔PI基材的研究开发.docVIP

企业研究开发项目情况表（近3年执行的项目，按单一项目填报） 项目名称 2L-FCCL无胶超薄铜箔PI基材的研究开发 起止时间 技术领域 新材料技术 本项目 研发人员数 技术来源 企业自有技术 研发经费 总预算 （万元） 研发经费 近3年总支出 （万元） 其中： 第1年 第2年 第3年 立项目的及组织 实施方式 （限400字） 立项目的： 软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L?FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L?FCCL）两大类。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。2L?FCCL应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，国外有许多厂商投入2L?FCCL生产行列，但由于技术不成熟，目前仍有产出速度过慢与良品率不高的问题。 FCCL市场规模大，尤其是高端2L FCCL在国内还停留在研究阶段，尚未实现产业化。公司凭借自身一流的真空溅射设备和连续电镀设备，有意进入2L FCCL生产领域，特组织进行项目开发。 组织实施方式： 我司研发中心专门成立项目小组负责研发工作，项目小组由总工程师为组长，组员4人，利用公司自有真空溅射设备、连续电镀生产线为研发基础，合力完成整个研发工作。广州方邦电子有限公司拥有其核心技术，并享有本项目的完全自主知识产权。 核心技术及创新点 （限400字） 该项目属于《国家重点支持的高新技术领域》四、新材料技术 〈一〉金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术（132）之“覆铜板用的高均匀性超薄铜箔制造技术” 核心技术及创新点： PI基材高结合力真空溅射设备及工艺； 2-12微米双面电解铜箔连续生产设备及工艺； 具有更薄、耐高温、尺寸稳定性、高密度线路蚀刻、耐锡焊性等良好的材料特性。。 取得的 阶段性成果 （限400字） 取得的阶段性成果： 项目编号：