导电胶膜创新基金申请.docVIP

项目技术方案与创新性 （一）、项目总体技术概述 1、总体技术方案 项目所依据的技术原理 导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。 导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。 ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。 导电胶一般由基体、固化剂、稀释剂、催化剂、导电填料以及其他添加剂组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯等。将导电胶涂布于聚酯薄膜等载体上并烘干后，可制得导电胶膜，大量应用于电子元器件PCB、FPC行业。 导电填料有碳和金属粉。导电填料的粒度和形状对导电胶的导电性能有直接影响。一般片状或纤维状填料的导电性能和连接强度优于球型的。常用的填料多为电阻率较低的金、银、铜、镍等金属。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。 导电胶膜的组成主要包含导电粒子及绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜来保护主成分。使用时先将上膜（Cover Film）撕去，将导电胶膜胶膜贴附至印制线路板上，再把另一层PET底膜（Base Film）也撕掉。在精准对位后将上方物件与下方板材压合，经加热及加压一段时间后使绝缘胶材固化，最后形成导通粘结的稳定结构。　 导电胶膜主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如PCB、FPC、Plastic Card及LCD等之线路连接。 导电胶的导电机理： 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料 的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。导电机理一般分为4个方面： 接触效应：导电胶在固化过程中由于体积收缩等原因使导电粒子相互接触，形成电的通路，使导电胶具有导电性。 隧道效应：除一部分导电粒子直接接触形成导电，没有直接接触的导电粒子在胶体中以孤立体或小团聚体的形式存在，不参与导电。但在电压作用下，相聚很近的粒子上的电子还以可通过导体之间的电子迁跃产生传导，能借热振动越过势垒而形成较大的隧道电流。 场致发射：当导电粒子的直径为纳米级时，导电胶的微观结构显示导电粒子不能直接接触，研究者认为是击穿导电----场致发射。LILEI LU等认为导电机理与粒度、形状有关。当粒子为片状时，通常是由导电通道效应控制；当粒子为几微米甚至纳米级时，则由隧道效应或场致发射控制。 导电团簇理论：随着导电胶的固化，体系的电阻减小，导电粒子相互凝聚形成导电网络，体系由绝缘变为导电体。团簇的动力使体系势能降低，团簇理论不但合理解释了导电胶由不导电变成导电的原理，也很好解释了溶剂或分散剂在导电胶体系中的作用。 导电胶膜的应用领域 1、移动手持设备：手机 、数码相机　　 2、电脑及周边：打印机、键盘　　 3、消费电子：电视机、GPS/电子词典 4、通讯基站等 本项目采用的是公司自主研发成果，见附件中： 1、实用新型专利‘具有导通孔的高剥离强度的导电胶膜’。(申请日期2011年05月06日，申请号码:ZL 2011 2 0142796.6)。 2、实用新型专利‘导电胶膜’。(申请日期2011年05月06日，申请号码:ZL 2011 2 0142801.3)。 主要技术与性能指标 剥离强度满足10N/cm。 厚度80微米至150微米不等。 能耐受高温288摄氏度、10秒、5次热冲击。 屏蔽效能大于50dB。 导电性能：1mmpad≤0.5Ω。 （采用IPC-TM-650测试方法）。 项目实现的质量标准类型、标准名称 国际印制电路 IPC屏蔽效能测试方法 国际印制电路 IPC-TM-650测试方法手册 2、项目创新内容： （1）创新点： 理论创新 性能优异的导电胶膜需要高的