电磁屏蔽膜离型保护膜贴合工艺的开发.docxVIP

二、企业研究开发项目情况表（近3年执行的项目，按单一项目填报） 项目名称 电磁屏蔽膜离型保护膜贴合工艺的开发 起止时间 2011/9/10—2011/10/20 技术领域 新材料技术 本项目 研发人员数 3 技术来源 企业自有技术 研发经费 总预算 （万元） 研发经费 近3年总支出 （万元） 其中： 第1年 第2年 第3年 立项目的及组织 实施方式 （限400字） 立项目的： 由于手机、数码相机、掌上电脑等手持式智能终端电子产品的高速发展，电子线路和元件的集成化、微型化，元器件对电磁兼容（EMI）要求越高。因此这些电子产品需要更轻薄的电磁屏蔽元件。电磁屏蔽膜应用于以上产品的柔性印制线路(FPC)电磁屏蔽。目前量产FPC用电磁屏蔽膜的只有日本厂商拓自达及东洋。 本司成立项目组，针对电磁屏蔽膜轻薄的特点，开发所需的离型保护膜贴合工艺方法参数条件等。 需低温贴合条件下附着力适当（实验开发评估附着力数据化标准），以满足FPC厂家操作条件； 在低温贴合条件下，贴合平整不翘曲。 组织实施方式： 我司研发中心专门成立项目小组负责研发工作，项目小组由总工程师为组长，组员2人，利用合作公司设备，各司其职，结合公司自身技术优势，合力完成整个研发工作。广州方邦电子有限公司拥有其核心技术，并享有本项目的完全自主知识产权。 核心技术及创新点 （限400字） 该项目属于《国家重点支持的高新技术领域》四、新材料技术 〈一〉金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术（132）之“高性能屏蔽材料” 核心技术及创新点： 需低温贴合条件下附着力适当（实验开发评估附着力数据化标准），以满足FPC厂家操作条件； 在低温贴合条件下，贴合平整不翘曲。 取得的 阶段性成果 （限400字） 取得的阶段性成果： 方案设计2011/9/10-2011/9/12； 选材与贴合工艺参数条件确定2011/9/12-2011/10/20； 项目编号：RD201116