电磁屏蔽膜屏蔽层电沉积加厚设备与工艺开发.docVIP

企业研究开发项目情况表（近3年执行的项目，按单一项目填报） 项目名称 电磁屏蔽膜屏蔽层电沉积加厚设备与工艺开发 起止时间 技术领域 新材料技术 本项目 研发人员数 技术来源 企业自有技术 研发经费 总预算 （万元） 研发经费 近3年总支出 （万元） 其中： 第1年 第2年 第3年 立项目的及组织 实施方式 （限400字） 立项目的： 由于手机、数码相机、掌上电脑等手持式智能终端电子产品的高速发展，电子线路和元件的集成化、微型化，元器件对电磁兼容（EMI）要求越高。因此这些电子产品需要更轻薄的电磁屏蔽元件。电磁屏蔽膜应用于以上产品的柔性印制线路(FPC)电磁屏蔽。目前量产FPC用电磁屏蔽膜的只有日本厂商拓自达及东洋。 电磁屏蔽膜屏蔽层为合金层，主要由真空溅射镍+电镀铜组成，铜层厚度和均匀性直接决定电磁屏蔽膜的屏蔽效能，特立项开发电磁屏蔽膜专用电沉积加厚设备及相关工艺： 实现厚度30-70微米膜连续化均匀电镀； 电镀铜层与真空溅射镍层具有良好结合力； 满足涂胶后，接地电阻小于1欧姆； 满足电磁屏蔽效能不低于60db。 组织实施方式： 我司研发中心专门成立项目小组负责研发工作，项目小组由总工程师为组长，组员4人，利用公司自有电镀生产线，合力完成整个研发工作。广州方邦电子有限公司拥有其核心技术，并享有本项目的完全自主知识产权。 核心技术及创新点 （限400字） 该项目属于《国家重点支持的高新技术领域》四、新材料技术 〈一〉金属材料 5、电子元器件用金属功能材料制造技术（132）之“高性能屏蔽材料” 核心技术及创新点： 30-70微米柔性卷材连续电镀生产设备； 真空溅射层上高结合力镀层电镀工艺； 高性能电磁屏蔽镀层生产工艺。 取得的 阶段性成果 （限400字） 取得的阶段性成果： 项目编号：