导电胶膜行业分析.docVIP

目前电子元器件中PCB、FPC业界，日本TASUTA公司生产的热固型导电胶膜（CBF-300）独家龚断国内、国际市场。 其结构为单层结构，即在PET离型膜载体上直接涂布配制有耐高温热固型胶粘剂，及内含均匀分布之高比例含量（重量比达90%以上）的导电银粉，成本昂贵。 其广泛应用于PCB背板之金属之间导电连接，FPC接地金属补强之间的连接。 其只有两种厚度规格：40um、60 um（应用后为25 um 、40 um）。 CBF-300在导电性能、金属之间附着粘结强度有优良之表现，但由于其涂布单层结构，其厚度规格受到严重的限制，在高厚度需求的PCB背板领域，（需求100 um以上），其只能逐层叠加使用，效率差，且原本昂贵成本更加翻倍，且逐层叠加后牺牲了部分导电性能、与粘结强度性能。 针对其厚度不足、效率低、成本昂贵之缺陷，本项目的目的，克服现有技术上的不足，提供更高剥离强度，厚度更厚的，导电性能更优异的低成本解决方案。主要通过以下的技术和设备方法实现以上性能指标： 1.低成本实现增厚并同时维持高导电性能 2.低成本实现高剥离强度 核心技术是改单层结构为复合结构，新结构是三层，上、下层为含低成本、中含量非贵金属之导电颗粒耐高温热固型胶粘剂层，中间层为利用“真空溅射技术”加工的极高导电性的高强度耐高温增强纤维。 具体需要实现的技术水平： 剥离强度满足≥10N/cm 厚度80~150um不等 能耐受288℃ 10S 5次热冲击 导电性能：1mmpad≤0.5Ω 高剥离强度含增强导电纤维的耐高温热固型导电胶膜。 三层复合结构，含增强导电纤维。