五十五所电子陶瓷与封装产品部介+绍.docVIP

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五十五所电子陶瓷与封装产品部介+绍.doc

五十五所电子陶瓷与封装产品部介 绍 本文由rosy3540贡献 pdf文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 电子陶瓷与封装部 中国电子科技集团公司第五十五研究所 简 介 中国电子科技集团公司第五十 五研究所成立于1958年,现有职工 1731人,其中科技人员1230人,高 级工程师300人(含教授级高工), 工程师310人。拥有国内一流科研生 产设备以及配套设施。具有雄厚的 科研生产以及技术开发实力。同时 五十五所是国家级GaAs微波毫米波 单片集成电路及模块重点实验室所 在地。 中国电子科技集团公司第五十五研究所 五十五所主要从事微电子、光电子、真空电子、MEMS以及与之 配套的外壳、材料以及后道封装工艺。主要涉及的产品领域包括 GaAs、InP微波毫米波单片集成电路、 GaAs微波功率器件、Si固态 微波功率器件、微波、毫米波多芯片模块电路等。 中国电子科技集团公司第五十五研究所 电子陶瓷与封装部简介 电子陶瓷与封装产品部始建于1968年,距今已走过四十年的发 展历程。 硬件条件:国际先进的八英寸多层陶瓷生产线;过程控制、检测、 可靠性评估等全套仪器仪表。 人力资源:部门在职职工137人,其中教授级高工2人,高级工程师 11人,具有博士、硕士、学士学位的技术人员共43人。 技术力量:具有完整的设计、工艺、测试技术;独家引进全套AlN工 艺技术;国内微波外壳品种最全、数量最大;核高基项目-固态微波 功率器件管壳牵头单位。 产品领域:高温共烧氧化铝、低温共烧氧化铝、微晶玻璃以及氮化 铝四大体系为基材的封装外壳及电路模块基板。 中国电子科技集团公司第五十五研究所 厂 房 条 件 实验大楼 设计室 2000平方米万级超净厂房 中国电子科技集团公司第五十五研究所 主要工艺设备 高 速 多 头 打 孔 机 12.5米长陶瓷膜流延机 高 精 度 叠 片 机 AMI-9156印刷机 中国电子科技集团公司第五十五研究所 12.5米高温推板炉 200升自动电镀工艺线 管壳链式钎焊炉 2050?AlN烧结炉 中国电子科技集团公司第五十五研究所 主要检测仪器 AOI 图像检查仪 X-Y 位置坐标测试仪 激光非接触式印刷厚度测试仪 激光脉冲热分析仪 X射线衍射分析仪 中国电子科技集团公司第五十五研究所 原子发射光谱仪 镀层厚度测试仪 微波探针台 微波毫米波测试系统 中国电子科技集团公司第五十五研究所 软件条件 建立了常用的外壳材料数据库 材料名称 无氧铜 Cu CuW(Cu10%) CuMoCu (1:6:1) AlSiC 95%Al2O3 AlN 温度 (?) 25 25 25 25 25 25 热膨胀系数 (10-6/K) 17.6 7.0 8.0 7.8 6.8 4.5 弹性模量 (GPa) 123 180 290 270 305 350 泊松比 0.3 0.32 0.33 0.30 0.27 0.27 包括材料的力、热、电等指标参数内容 中国电子科技集团公司第五十五研究所 设计技术 1、根据用户使用要求,设计外壳输入输出端子的微波特性。 2、根据用户的使用频率要求,设计外壳的内腔结构,确保在使用 频带内没有谐振峰。 3、根据用户的使用条件,对外壳结构(包括构成材料、外壳零件 的形状、焊料和焊接工艺等)进行设计,满足用户的使用可靠性要 求。 4、根据用户所封装器件或电路模块的不同耗散功率要求,对外壳 的热沉、传热通道等进行设计,满足用户的不同散热要求。 中国电子科技集团公司第五十五研究所 工艺水平 最小通孔直径: 0.1mm 最小孔间距:2.5倍孔径 最小印刷线宽:150μ 最小印刷线间距:150μ 最大叠片层数: 30层 有效图形面积:150mm× 150mm 中国电子科技集团公司第五十五研究所 日本NTK公布的工艺情况 中国电子科技集团公司第五十五研究所 产品领域 金属墙-陶瓷绝缘子外壳 (适合于封装微波GaAs、GaN器件、 HIC与MMIC,最高适用频率Ku波段) 金属墙-玻璃绝缘子外壳 (适合于封装微波器件、MMIC、HIC和 电路模块,最高适用频率Ka波段) 中国电子科技集团公司第五十五研究所 混合陶瓷外壳 (适合于封装背面不接地的微波Si、SiC 器件,最大封装器件输出功率350W) 陶瓷墙-金属底外壳系列 (适合于封装微波GaAs、GaN器件与MMIC,最 高适用频率X波段) 中国电子科技集团公司第五十五研究所 同轴、微带型外壳系列 (适合于封装微波二端器件,最高适用频 率3mm波段

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