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安森美推出 0.18 微米 CMOS 工艺技术 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体 (ON Semiconductor) 扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准 的 0.18 微米 (micro;m) CMOS 工艺技术。 这 ONC18 工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路 (ASIC) 的极佳平台，用于汽车、工业及医疗应用。基于 ONC18 工艺的方案将 在安森美半导体位于美国俄勒冈州 Gresham 的 8 英寸晶圆制造厂制造，因此， 预期对于寻求遵从国际武器贸易规章 (ITAR) 的合作伙伴、在美国国内生产的美 国军事应用设计人员而言，也具备吸引力。 安森美半导体定制及晶圆代工分部总经理 Rick Whitcomb 说： ONC18 工 艺使汽车、工业、医疗和军事部门的设计人员可开发集成的低功率数字及混合 信号 ASIC ，既快速又符合高性价比。这工艺的在岸制造属性尤其适