- 1、本文档共36页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PCB封装设计规范
PCB封装设计规范
PAGE
PCB封装设计规范
PCB封装设计规范
文件编号:
受控标识:
版本状态:
发放序号:
编制: 日期:
审核: 日期:
批准: 日期:
目 录
TOC \o 1-3 \h \z \u 1、目 的 3
2、适用范围 4
3、职 责 4
4、术语定义 4
5、引用标准 4
6、PCB封装设计过程框图 4
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介 5
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介 6
9、设计规则 6
10、PCB封装设计命名方式 7
11、PCB封装放置入库方式 7
12、封装设计分类 7
、矩形元件(标准类) 7
、圆形元件(标准类) 16
、小外形晶体管(SOT)及二极管(SOD)(标准类) 18
、集成电路(IC)(标准类) 24
、微波器件(非标准类) 34
、接插件(非标准类) 36
1、目的
本规范是为电子元器件的表面属性提供模版信息,即为表面器件焊盘图形设计提供模版尺寸,外形以及公差,以便检查和测试,确保表面装配产品的可靠性,从而规范电子元器件的PCB封装设计
2、适用范围
本规范适用于研发中心PCB部所有PCB封装的设计。
3、职 责
PCB封装库评审由PCB部门经理与工艺部门经理共同评审完成,特殊封装除外。
PCB部门专职PCB封装设计人员负责PCB封装库的设计、评审和更新。
4、术语定义
PCB(Print circuit Board):印刷电路板
Footprint:封装
IC(integrated circuits):集成电路
SMC(Surface Mounted Components):表面组装元件
SMD(Surface Mounted Devices):表面组装器件
5、引用标准
下列标准包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在规范归档时,所示版本均为有效。所有规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨,使用下列标准最新版本的可能性。
IPC Batch Footprint Generator Reference
IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Design and
IPC-SM-782A Surface Mount Design and
《表面组装技术基础与可制造性设计》
6、PCB封装设计过程框图
器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员设计PCB器件封装
器件部SCH封装库设计完成后,把DATASHEET输入给PCB部封装设计人员
设计PCB器件封装
评审
载入PCB封装库更新上传
封装设计人员把PCB封装定义名称返回给器件部SCH封装设计人员与之统一
通过
不通过
图 PCB封装设计过程框图
7、SMC(表面组装元件)封装及命名简介
SMC主要是指无源元件的机电元件,包括各种电阻器、陶瓷电容器、铝电解电容器、电感器、磁珠、陶瓷振子、滤波器、电阻网络、电容网络、微调电容器、电位器、各种开关、继电器、连接器等,封装形状有矩形、圆柱形、复合形和异形。
SMC的封装是以元件的外形尺寸来命名的,其标称以3位或4位数字来表示,SMC的封装命名及标称已经标准化。
SMC常用外形尺寸长度和宽度命名,来标志其外形大小,通常有公制(mm)和英制(inch)两种表示方法。
公制(mm)/英制(inch)转换式如下:
×英制(inch)尺寸=公制(mm)尺寸
例如:0805(×)英制转换为公制
元件长度=×=≈
元件宽度=×=≈
0805的公制表示法为2125(×)
8、SMD(表面组装器件)封装及命名简介
SMD主要是指有源器件,包括半导体分立器件(二极管、三极管和半导体特殊器件)、集成电路。
SMD是贴在PCB表面的,而不是插在PCB通孔中;SMD的体积小、重量轻、速度快;SMD可以两面贴装,焊接质量好、可靠性高。
SMD封装命名是以器件的外形命名的。
SMD的引出脚有羽翼形(GULL)、J形、球形、和无引线引线框架形。
SMD的封装形式有:
SOP(Small Outline Packages)羽翼形小外形塑料封装,其中包括SOIC(Small Outline Integrated Circuits)小外形集成电路,SSOIC(Shrink Small Outli
文档评论(0)