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证券代（）02077 证券简称:，ST大港 公告编号：2021-013 江苏大港股份有限公司2020年年度报告摘要 一、重要提示 本年度报告描要来白年度报告全文，为全面了解木公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到此监会指定媒 体仔细阅读年度报告全文. 除下列责事外.其他茄事亲自出席了审议本次年报的萩事会会议 未亲自出席董事姓名 未亲自出席董事职务 1 未亲自出席会议原因 破委托人姓名 非标准审计意见捉示 □适用《不适用 诳事会审议的Hi告期普迪股利润分配预案或公枳金转增股本很案 口适用V不适用 公可计划不派发现金红利,不送红股?不以公积金转增股本。 芾事会决议通过的木报告期优先股利的分电预案 Q适用《不诂用 二、公司基本情况 1、公司简介 般票简称 ?ST大港 |股票代研 002077 股票上市交易所 深圳证券交易所 联系人和联系方式 笊事会秘H 证券事务代表 姓名 吴晓坚 李雪芳 办公地址 江苏谀江新区港南路401号经开大曜11层 江苏慎江新区港南路401号经开大厦层 电话 051)0511电子信箱 dggfwu@ lexuefang@ 2、报告期主要业务或产品简介 报告期，公司业务主要包括集成电路、园区环保服务及房地产尾盘业务。 集成电路 报告期?公司集成电路业务收入来源「苏州科阳的封装业务和上海旻艾的测试业务。 （1） 集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电珞设计企业提供8月晶圆级封装加工服务，主要封 装产品包括图像处理传感、牛.物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片，上述产品主要应用 于手机.物联网、人工智能、汽车和安防等广泛领域。主要采用专业的代工模式，由客户提供芯片委托公 司封装，公司自行采购竦辅材料，按照技术标准将芯片封装后，交由测试单位测试后交还客户.向客户主 要收取封装加T.费。同时还提供封测设计打样开发服务.为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案. 每次收取一定数额开发打样贽用。 （2） 集成电珞测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计 验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果：在晶圆及成品测试的基础上提供信 息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、洌试评估等增值服务。采用宜销的销传模式，通过与客户 签订框架协议，在实际销传中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务，对测试产能进 行总体控制和管理，及时处理测试中的异常问题，保证测试服务的顺利完成，向客户收取测试服务费。 报告期，为了满足市场和客户需求，控股孙公司苏州科阳实施了8时CIS芯片晶例I级封装生产线的首期 扩产，将产能由原来的1.2万片/月提升至1.5万片/月，以扩大市场份额，提升竞争力， 园区环保服务 公司园区服务业务分为两块业务，一是为新区化工园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、 固废处置等服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务：二是利用公司园区资产进行招引，为招引企业 提供厂房租赁及服务。经营模式：利用码头、储擢、水厂、防渗漏填埋库区、园区厂房等资源为区内企业 提供相关服务，收取租金和服务费用：与区内企业合作，采购原料或销传商品。 房地产尾盘业务 公司房地产业务范围主要集中在镇汀.新区，在手房产项目主要为楚桥雅苑和丁卯公租房等刺余房源. 未来公司将不再新增房地产项目,尾盘房产去化完毕后，公司将退出房地产行业。 3、主要会计数据和财务指标 1）近三年主要会计数据和财务指标 公司是否需追潮调祭或取述以前年度会计数据 。是寸否 敝位：元 2020 年 2019 年 本年比上年增M 2018 年 营业收入 860.346.912.94 932.396.471.69 -7.73% 1.689.944.001.25 归域于上市公词股东的帝利洵 97,871.856.65 -475.332.738.29 120.59% -570.415.313.86 归属于上市公司股东的扣除非经 常性很益的挣利润 14.226.865.00 -685.333.481.45 102.08% -591.738.181.55 经营活动产生的现金流筮净能 332.770.758.94 312.588.953.46 6.46% 150.747.346.12 旋本每股收益（元/股〉 0.17 -0.82 120.73% ?0.98 稀怀每股收益（元/股〉 0.17 -0.82 120.73% -0.9? 加权平均净资产收益率 3.43% -15.61% 19.04% -15.94% 2020年末 2019年末 本年末比上年末增# 2018年末 资产总额 4,490.365.831.65 5.623.913.716.20 -2