CS工程师入职考试题.docVIP

同健电子（惠阳）有限公司 CS工程师入职考试卷 姓名： 成绩： 一：填空题（每空 1 分，总 40 分，多样内容的只要填对一个即为满 分） 1、抽样计划中汽车产品按照 C = 0 计划表进行抽样。按 0 收 1 退接收。 2、 OZ中文读为 盎司 单位， 1OZ约 = 35 um= 0.035 mm 常用于 压合 工 序的 铜箔 厚度使用单位。 3、 1 英寸 = 25.4 mm= 1000 mil 。 4、 1mm= 39.37 mil; 1mil= 1000 u ”中文读为 微英寸 ；u”常用于 电化 镍金/锡/银 工序的金、镍 锡 、 银 、的厚度使 用单位 5 、成品板出货前，一般需要做哪些可靠性实验： 可焊性 /3M 胶测试 、切片试验；其中切片检测项目包含 剥落/浮离、面铜厚 、介质层 、孔粗 、 厚 等 .  、热冲击 、 粘结力 孔铜厚 / 孔铜断裂 / 孔铜 油厚 / 线角油厚 / 线面油 6、 IPC600 二级验收村准：孔边及板边爆白不超过 0.25 mm 或与最近导体间距的 50% ，俩者取最小值 . 7、翘曲度计算方式为， 翘曲度 = 翘曲 / 对角线长度 *100% 弓曲 = 弓曲高度 / 板子长度 *100% 8、在 IPC600 二级验收标准中线宽公差为 ± 20% 。在 PCS行业阻抗线宽公差一般为 10%. 阻抗值公差为 ± 10%. 9.QC七大手法是： 查检表 层别法 直方图 柏拉图 管 制图 鱼骨图 散布图 二：多项选择题（每题 4 分，总共 40 分） 1. 钻孔成品孔径公差 NPTH/PTH要求分别为： A +/- A ± 0.05mm、± 0.075mm B ± 0.075mm 、± 0.05mm C ± 0.075mm ± 0.1mm D ± 0.1mm ± 0.075mm 2. 以下为 TS16949五大工具之一： A/B/C/D/E A.APQP  B.PPAP  C.MSA  D.SPC E.FMEA 3. 周期的表示方式为  B /C A.WWY  B.WWYY  C.YYWW  D.YYW 4. 工程测量中，需要用到的工具有  A/B A. 二次元 外形菲林  B. D.MI  千分尺 成型图  C. 以下哪些表面处理，符合 ROHS管理，A/C/D A、OSP B 、有铅喷锡 C 、化金D、无铅喷锡 6.V-CUT  残厚一般为板厚的  A  。 A、1/3  B 、1/4  C 、2/3  D 、1/2 7.IPC  三级标准，成品孔铜厚度为  C  。 A 、至少  18UM  B 、至少  20UM  C 、至少  25UM  D 、至 少  30 微米 8.PCBA  生 产过程中通常有以下俩个主要工序：  A 、B A、SMT  B 、DIP  C 、锡膏印刷  D 、点红胶 9.线宽测量的位置为  A  ； PAD  测量的位置为  D  ； A 、线底  B 、线顶  C 、PAD  底部  D 、PAD  顶部 10. 造成吹孔的可能原因有：  A 、B  ； A 、水汽  B 、孔壁粗糙度过大  C 、孔铜偏薄  D 、内圈阴影 三、简答题（ 20 分） 参考附图，此板为几层板，有什么特别工艺流程？（ 10 分）答：此板为四层盲孔板，需有钻 / 塞盲孔工艺流程 请写出（表面处理 OSP，酸蚀流程）双面板与通孔四层板的生产流程，并说明双面板与四层板的不同之处 。（ 10 分） 双面板流程： 开料文字 电铣  测试  钻孔 FQC1  电镀 外层线路 OSP FQC2 FQA  / 蚀刻  AOI 包装  阻焊 成品出货 通孔四层板流程： 开料 外层线路 / 蚀刻 AOI  阻焊  内层线路 / 蚀刻 文字  电铣  内层  AOI 测试  压合 FQC1  钻孔 电镀 OSP FQC2 FQA  包装  成品出货 双面板与四层板不同处为： 双面板开料后直接钻孔、电镀；四层板需做内层和压合工序！