军工电子元器件混装工艺的应用研究.docVIP

军工电子元器件混装工艺的应用研究 1.引言 　　传统的有铅焊接工艺在电子元器件焊接作业中已处于成熟状态，其焊点的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉以及机械强度等已达到理想工艺状态，但是由于铅污染对人类居住环境的巨大影响，国际相关行业纷纷提出电子产品无铅化的想法，随着欧盟《关于限制使用电子电气设备中含有的特定有害物质的指令》的制定，我国也颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子装联技术逐步淘汰有铅制程，特别是消费类等行业，基本实现了电子产品的无铅化。目前，无铅焊接工艺技术处于过渡和起步阶段，国内外应用无铅技术从理论到实际应用没有统一的标准，对无铅焊接的焊点可靠性有待大量的试验数据证明。因此军工、航天以及医疗等领域现阶段仍然采用有铅制程下的电子装联技术，而市面上焊接引脚采用无铅镀层的元器件已经大量使用，部分集成电路供应商已停止传统有铅元件的供应，使得军工行业不可避免的面临有铅器件、无铅器件和有铅焊料混装的问题，本文将针对混装工艺的可靠性展开应用探讨。 2.无铅焊接工艺流程 　　在无铅工艺的标准化发展中，经过国内业界人士共同努力和协商，《无铅焊接标准体系》 　　已基本定型并通过专家评审会的审定，如图1所示。《无铅焊接标准体系》是根据传统有铅焊接成熟工艺流程和现阶段无铅焊接特殊要求而制定，规范性强，适用面广，但是由于军工、航天以及医疗领域在电子装联技术的高可靠性要求，无铅焊接标准体系尚不能完