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胶剂环氧树脂与分配 胶剂的配方必须考虑一致性、 良好的点轮廓、 和良好的绿色强度与固 化强度以及点的大小、并且使用 CAD 或一个替代工具来“教”自动 化系统在哪儿滴胶点。 分配系统必须有合理的精度、 速度和重复性要 求，以平衡该应用的费用。当设计工艺过程时，一些典型的胶剂问题 必须预见得到。” 克里斯琴 .Q.讷斯和阿伦 .R.路易斯 ( 美) 胶剂的主要目的是在波峰焊接期间把元件保持在 PCB 上。元件尺寸 范围可以从 1005(0402) 的电阻器和电容器， 到更大的 IC 元件 ( 图 1)。 因此，成功的分配标准是直接了当的： 元件不会在焊接期间掉下来 (典 型的由于不够胶剂 ) ，并且在贴片时胶剂散布在元件焊盘上不会产生 导电连接。 胶剂 良好的胶剂特征包括： 绿色强度和固化强度， 一致性和高的胶点轮廓； 液体胶还要保持工艺过程在允许公差限度内。对于 1608(0603) 元件 情 况 ， IPC 表 面 贴 片 设 计 标 准 规 定 焊 盘 之 间 的 距 离 为 0.025 ”(0.635mm)。使用名义机器精度 0.003 ”(0.08mm)和胶剂方向精 度 0.005 ”(0.127mm)，实际的胶剂分配区域 / 应用目标宽度降低为 0.016 ”(0.41mm)，以防止材料重叠到导电区域。 由于对胶点有某个高 度的要求，以便元件的底部可以一个合理的表面区域来附着，因此， 最小的、一致的胶点直径必须大约为 0.020 ”(0.5mm)。在实际中，这 个问题经常被松散实施的焊盘间距标准和实际大于规定的间距所避 免。尽管更高的胶点轮廓将是这个问题的一个部分的解决方案， 然而 必需的胶量意味着胶点“压扁”问题有实际的限制。 新式的喷射分 配系统可提供更高的胶点轮廓。 对胶剂接触的“合理”表面面积的要求，是为了给予所要求的阻力， 来对付在制造期间 10～20N 的剪切负载。因此胶剂的固化强度一定 要足够承受在波峰焊接以前处理期间板的加速度。 胶剂还必须保持在 波峰焊接过程中间元件的附着， 有时假定一个取决于过程的固化强度 因素。 人们可以看见， 胶剂液体的设计要求是各式各样的， 制造商进行了许 多测试，来决定众多的胶剂在市场上的适用性。 测试揭示了许多珍贵 的信息，但是胶剂的实际应用才是决定对所希望应用的适应性的最肯 定的方法。这表示，胶剂供应商和制造商之间，为了给各种各样的机 器和机器应用提供合格的胶液而进行密切合作。 分配方法 下列应用方法有优点也有缺点，在准备应用过程中，必须给予考虑： 针头转移是把胶剂施加到 PCB 的最快的方法之一。在这个技术中， 一个带有与电路布线相匹配的一系列针头的板，在胶剂托盘中浸蘸， 胶剂以可预计的数量湿润和附着在针头上。针头然后接触电路板层， 胶剂转移到板上。 针头转移有若干缺点。如果电路改变，工具必须重做。这可能是相对 昂贵的，但是通常适合于较长期的生产运行。在开放的托盘内，胶剂 暴露可能导致吸收潮湿或增長固化時間，因此必需更小心地处理胶 剂。最后，把胶剂用于比 3216(1206) 小的元件焊盘，针头转移方法 是困难的。 丝印也是一个快的方法。 一塊開有正确施膠絲孔的模板放于板的表面 附近。然后经由刮板刮過，膠剂被擠壓通