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PCB内层制作工艺技术 ppt课件 * * * * * * * * * 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 水平线蚀刻水池效应 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 水平线蚀刻水沟效应 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 水平线蚀刻过孔效应 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 显 影 工 序 原理：利用显影液之含弱碱性分子与阻剂的含酸分子,进行酸碱中和反应,阻剂经UV光照射后形成光聚合反应不再与碱性物质发生反应,得以保留在板面上,此即显影 显影液:Na2CO3，K2CO3 显影点:显示油墨显影所需时间 （显影点范围4 0～60%） 显影温度:30 +/-2 ℃ 显影后 显影前 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 显影点 假设显影槽长2m,传输速度为2m/min 油墨的完全显影时间为:20s 0.6m 当板子到达显影槽三分蘖之一时,板子的右半边已经显影完全,这时的显影点为30%,每一种油墨都有一定的显影点范围如:30%-50%,则其显影速度在2.0-3.2m/min之间,低于2.0会过显影,高于3.2则会显影不足,显影点范围越宽,油墨越好. 30% 2m 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 药水组成 业界常用的药液是以无水碳酸钠(Na2CO3)加水而成，浓度在重量比0.8%～1.2%之间。较高药液浓度可容许较高油墨负荷量，但较不易清洗干净，且操作范围(Operating Window)较小；反之，过淡的浓度所能承受的油墨负荷较小。因此正确的配药浓度应与油墨厂商研究调配。 P.S：碳酸钠的来源为含水化合物，须注意其有效含量，例如Na2CO3.H2O内含约85%的纯Na2CO3 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 显影温度及压力 显影温度是影响显影速度的最大变量，范围约在28～32℃之间，需依油墨而定。由于操作时药液因帮浦的压缩作用产生大量的热能会促使温度升高，而有显影过度的可能，因此显影机需加装冷却水管来保持适当的温度；而温度过低时，会造成显影不洁，因此需加装加热器使温度能达到操作范围，而得到最佳显影效果。 油墨与药液作用会产生膨胀作用(Swelling)，因此需要适当的压力来冲掉表面已作用过的浮层，使干净药液能继续与油墨产生作用，而不至于发生水池效应。而针对细线路而言，适当压力应在20～30psi之间。 显影压力 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 喷嘴 所谓硬水是指含钙、镁等矿物质成分超过150ppm 一般自来水或地下水因含有矿物质及污垢（污垢的形成：自来水中的钙、镁与碳酸钠反应形成碳酸钙CaCO3），若长期使用易与油墨结合形成硬垢，造成喷嘴或喷管阻塞，影响喷洒面积，最后导致显影不洁。因此建议使用蒸馏水搭配碳酸钠制成药液，会是最佳选择。 喷嘴的使用主要是避免残渣塞住喷嘴而形成显像不洁。喷嘴大致可分为两种，一为圆锥型(Cone Type)；一为扇型(Fan Type)。圆锥形特点是涵盖的面积广，虽可得到较佳的均匀性，但冲击力小，易造成显像不洁。而扇型喷嘴喷洒面积小，但冲击力大，显像效果较佳。因此针对细线路内层板，以使用扇型喷嘴较佳，因密集线路区需较高的药液冲击力来清除线路内残渣；而内层板上层易形成水池效应(Pudding)，若压力不够会造成上层显影不洁，易导致残铜或短路产生。不论用何种喷嘴，最重要是其是否能重叠(Overlapping)，以达到均匀且干净的显像效果。 水质硬度 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 消泡剂的使用 适当的消泡剂有助于显像效果的提升，但油墨溶解于显像液是一种皂化作用，因此在帮浦的抽取及喷嘴的喷洒下会产生泡沫。这些泡沫会降低显像液与板面的接触，而造成显像不洁。要如何选择合适的产品，则应注意： ①避免使用会在槽壁留下油污的消泡剂(矿物油型)。 ②避免使用会攻击油墨的消泡剂，有些消泡剂含有部分溶剂会造成显像时侧蚀过度，而造成线路不齐缺口(酒精型)。 ③避免使用含有硅(Silicone)成份的消泡剂，虽然含硅利康的消泡剂其消泡与抑泡作用十分显著，但是不易与显像液乳化完全，造成板面局部点状不亲水的油污现象，而使得板子容易产生残铜、短路质量问题(含硅型) 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 消泡剂的选择 消泡剂的选择建议选择聚合分子型(PCG-PPG-PEG)，因为此种类型的消泡剂能在水中自行分解，对显影药水无污染反应。 2021/3/26 PCB内层制作工艺技术 ppt课件 显影后水洗