国防《单片机原理与应用》教学资料包 教学课件 第8章.pptVIP

2.硬件电路的调试 一般来说，硬件系统的样机制造好后，需单独调试好，再与用户软件联合调试。由此可将硬件电路的调试分为两步进行：脱机检查和联机调试，即硬件电路检查和硬件系统诊断。 （1）脱机检查。脱机检查是在开发系统外进行的一种硬件检查，主要检查电路制作是否准确无误。 （2）联机调试。脱机检查之后，分别打开样机和仿真器电源，就可以进行联机调试了。联机调试是在用户系统工作的情况下发现和排除用户系统硬件中存在的器件内部故障、器件间连接逻辑错误等的一种硬件检查，又称为动态调试。 8.4.3 软件调试 1.常见的软件故障 软件调试的任务是排除软件错误，解决硬件遗留下的问题。 （1）程序失控。 （2）中断错误。 （3）输入/输出错误。 常见的软件错误类型 （4）结果不正确。 先独立后联机 从宏观来说，单片机应用系统的硬件与软件是密切相关、相辅相成的，将两者完全独立开来是不可能的。 先分块后组合 如果用户系统规模大、任务多，在先将用户程序分为与硬件无关和依赖于硬件的两部分后，发现这两部分仍然较为庞大，不利于故障定位，则可分别对两类程序块进一步采用分模块调试，提高软件调试的有效性。 先单步后连续 调试程序的关键是实现对故障的正确定位。准确发现程序错误最有效的方法是采用单步加断点的运行调试程序。 2.软件调试的方法 软件调试的一般方法是先独立后联机、先分块后组合、先单步后连续。 8.5 单片机应用系统的抗干扰技术 8.5.1 干扰源和干扰种类 1.干扰源 1）内部干扰源 内部干扰多由系统结构、制造工艺决定，其主要来源包括以下几个方面： （1）电路元器件产生的固有干扰。 （2）感性负载切换时产生的干扰。 （3）接触干扰。由于两种不同材料之间的不完全接触而引起导电率起伏所产生的干扰。 2）外部干扰源 外部干扰是由外界环境因素决定的，与系统结构无关。 （1）天体和天电干扰。 （2）放电干扰。 （3）射频干扰。 外部干扰源 （4）工频干扰。 电磁耦合 载流导体的周围空间中都会产生磁场，若磁场是交变的，就会对其周围的闭合电路产生感应电势。 静电耦合 电路当中元件之间、导线之间、导线与元件之间都存在分布电容，如果一个导体上的信号电压通过分布电容影响到其他导体上的电位，这样的现象就称为静电耦合。 漏电流耦合 当相邻元件或导线间的绝缘电阻降低时，有些电信号会通过改绝缘电阻耦合到逻辑元件的输入端形成干扰。 共阻抗耦合 当电路的电流流经一个公共阻抗时，一个电路的电流在该阻抗上形成的电压会对另一个电路产生影响。 干扰的耦合方式 2.干扰的耦合方式 3.干扰模式 （1）差模干扰：差模干扰能够使接收电路的一个输入端相对于另一个输入端产生电位差的干扰。由于这种干扰通常与输入信号串联，有时也称为串模噪声。 （2）共模干扰：共模干扰是相对于公共的电位基准点，在系统的接收电路的两个输入端同时出现的干扰。当接收器具有较低的共模抑制比时，也会影响系统的结果。 良好的接地系统。 平衡对称输入。在设计信号源时尽量做到平衡和对称。 选用高质量的差动放大器。 系统接地点的正确连接方式。系统中的数字地与模拟地要分开，最后只在一点相连。 1 2 3 4 5 屏蔽。用金属外壳将整机或部分元器件包围起来，再将金属外壳接地，就能起到屏蔽作用。 1.共模干扰的抑制 8.5.2 硬件抗干扰技术 差模干扰的抑制 光电隔离。 数字信号采用负逻辑传输。 硬件滤波电路。 过压保护电路。 抗干扰稳压电源。 调制解调技术。 2.差模干扰的抑制 光电耦合器的输入阻抗很小，一般为0.1~1 kΩ，而干扰源内阻一般都较大（105 ~106 Ω）。 光电耦合器是以光为媒介传输信号的，其输入和输出在电气上是隔离的。 光电耦合器是在密封条件实现输入回路与输出回路的光耦合，不会受到外界光的干扰。 干扰噪声虽有较大的电压幅值，但能量小，只能形成微弱电流。 1 2 3 4 5 输入回路与输出回路之间分布电容极小，一般为0.5~2 pF，而且绝缘电阻很大，通常为1011~1012 Ω，因此回路一端的干扰很难通过光电耦合器馈送到另一端去。 3.过程通道干扰的抑制 1）光电隔离 光电耦合器能够抑制干扰信号，主要是因为它具有以下特点： 2）双绞线传输 在单片机实时系统的长线传输中，双绞线是较常用的一种传输线。把双绞线中的一根作为屏蔽线，另一根作为信号传输线。在使用过程中，把信号输出线和返回线两根导线拧合，其扭绞节距与该导线的线径有关。 双绞线长度5 m以下时端部连接方法 第8章 单片机应用系统设计 8.1 单片机应用系统及设计 8.2 单片机应用系统设计的方法 8.3 单片机应用系统的开发 8.4 单片机应用系统的调试 8.5 单片机应用系统的