- 7
- 0
- 约4.19千字
- 约 32页
- 2021-12-07 发布于上海
- 举报
本章内容
1
1.半导体概述
2.本征半导体
3.杂质半导体
4.掺杂工艺简介
第1页/共32页
第一页,编辑于星期日:十二点 四十六分。
1.半导体概述
2
根据物体导电能力(电阻率)的不同,物质可分为导体(ρ10-1Ω·cm)、绝缘体(ρ109 Ω·cm)和半导体(10-1Ωρ109Ω·cm)三大类。
半导体应用极为广泛,因为它具有热敏性、光敏性、掺杂性等特殊性能。
第2页/共32页
第二页,编辑于星期日:十二点 四十六分。
1.半导体概述
3
典型的半导体有硅Si和锗Ge以及砷化镓GaAs等,其都是4价元素(外层轨道上的电子通常称为价电子),其原子结构模型和简化模型如图所示。
第3页/共32页
第三页,编辑于星期日:十二点 四十六分。
1.半导体概述
4
每个原子最外层的价电子,不仅受到自身原子核的束缚,同时还受到相邻原子核的吸引。因此,价电子不仅围绕自身的原子核运动,同时也出现在围绕相邻原子核的轨道上。于是,两个相邻的原子共有一对共价电子,这一对价电子组成所谓的 。硅、锗原子的共价键结构如图所示。
第4页/共32页
第四页,编辑于星期日:十二点 四十六分。
2.本征半导体
5
纯净的、不含其他杂质的半导体称为本征半导体。
在室温下,本征半导体共价键中的价电子获得足够的能量,挣脱共价键的束缚成为自由电子,在原位留下一个空穴,这种产生电子-空穴对的现象称为本征激
原创力文档

文档评论(0)