全新技术，英特尔发布3D NAND数据中心级固态盘.docxVIP

PAGE 1 PAGE 1 全新技术，英特尔发布3D NAND数据中心级固态盘  2017年5月10日，包括至顶网在内的国内媒体走进英特尔大连工厂，参与了由该工厂生产的两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘的新品发布会。  2017年5月10日，包括至顶网在内的国内媒体走进英特尔大连工厂，参与了由该工厂生产的两款全新的采用3DNAND的数据中心级固态盘的新品发布会。这是英特尔大连工厂升级到非易失性存储技术制造基地后，生产的最新的基于32层3DTLCNAND闪存颗粒，每芯片容量为384Gb（48GB）的固态盘产品。  2015年10月，英特尔宣布投资55亿美元，升级大连工厂为非易失性存储技术制造基地。到2016年7月英特尔大连工厂项目提前投产，再到今日的推出最新的固态盘产品，英特尔致力于做一个“数据”公司，并不断推出适用于软件定义存储及融合式基础设施的云存储解决方案的产品。  数据洪流已经来临，今日每个互联网用户流量平均是1.5GB，智能医院数据量是3TB，无人驾驶、飞机联网的数据量是40TB，智能工厂的数据量已经是PB，而一家云视频供应商的数据高达750PB。数据的增长和应用催生了存储介质的变化。从硬盘到固态盘，从SATA接口到PCI-e，从NAND技术到3DNAND技术。不够活跃但数据量大，就需要存储在成本较低、但是性能