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印制电路板行业规范条件企业调查表 一、企业基本情况 企业名称 注册地址 是否上市公司  □已建 □新建 □改（扩）建 注册资金 □是（上市地点： 股票代码： ） □否 生产地址 联 系  1. 2.  所在工业园 人 投产日期 经济类型 □国有 企业经营业务 产品应用领域 职工总数 资产负债率 设计产能 人均产值 上年度研发投入及占比 研发机构 知识产权情况是否有外包过程 产品关键技术指标产品关键技术指标  职务 电话 电子邮箱 □ □ □ □ □ 集体 民营 外商独资 中外合资 港澳台投资 □刚性板 □单面板 □双面板 □多层板（层数： ） □ HDI板 □挠性板 □刚挠结合板 □ IC载板 □金属基板 □嵌入式印制板 □ ） □ ） 微波单双面印制板（占比 微波多层印制板（占比 □其它： □研发型、小批量样板 □批量 □设计、制造、组装一站式 □军事及航空航天 □工业领域 □汽车电子 □消费电子 □网络与通讯 □ □ □ □ □ 轨道交通 电力电子 医疗 智能可穿戴 其它： 亿 技术人员人数 总资产 其中：设备投入 亿 上年度销售 亿 上年度利润 万 收入 总额 万 m2/ 年 上年度产量 万 m2 人均产量 万 m2 万 税 金 万 企业所得税 万 万 上年度工艺改进 投入及占比 □ □ 省级及以上独立研发机构或技术中心 高新技术企业 □无 □有（发明专利项；实用新型专利项；软件著作权：项） □ ） □ 是（是否有完善的外包管控流程： 否 双层及多层板 （最小）： 内层线路： μm/μm，外层线路： μm/μm，最大钻孔厚径比： 最小阻焊开窗： 高密度互连板（最小） ：内层线路： μm/μm，外层线路： μm/μm， 盲孔孔径： μm，最小阻焊开窗： 1 / 11 过程能力指引 Cpk( 可分列各关键工序值 )： 翘曲度： ≤ %，孔径公差： ，孔位公差： ，层间对准度： ， 最小孔间距：，线宽公差： ，最小焊环： ≥ ， 阻焊油厚度： μm，阻焊塞孔： ≤ mm， 最小孔径（机械钻孔） mm ，最小孔径（激光钻孔） ： mm 层数（最大）：，板厚（范围） ： mm 铜厚 (最大 )： μm ，阻抗公差： Ω 特殊工艺能力（混压、长短 / 分级 / 分段印制插头、背钻、埋入式芯片 / 分立器件 / 平 面电容电阻、局部厚铜、铜浆 / 银浆塞孔、跳孔等） ： 其它： 钻孔（机械钻孔机，品牌，激光钻机，品牌 ） 孔金属化设备（化学沉铜线，电镀铜线 ） 图形转移及蚀刻设备：贴膜机： 曝光机： LDI： DES线： SES线： 防焊工艺及设备（最小绿油桥宽度： ） 丝印： .静电喷涂： 主要生产设备 低压喷涂： . 幕帘涂布： （加工精度） 曝光机： 烘箱或隧道炉： 压合设备（层压机：打靶机： ） 工艺流程 （工艺控制要点） 企业污染治理机构及人数：  表面涂 / 镀覆设备（ □ENIG、□ENEPIG、□喷锡（ □无铅 、 □无铅）、□沉锡、 □沉银、 □ 镀金 □OSP等）： 电测试设备（最小导通测试阻值： ，绝缘测试阻值： ） （专用测试机，通用测试机， 飞针测试机 ） 光学检查设备： ， 成型（锣机，冲切等） ： □钻孔工艺 □孔金属化工艺 □曝光显影蚀刻工艺 □压合工艺 □阻焊工艺□涂 / 镀覆（ □ ENIG □ ENEPIG □ ImSn □ HASL □ OSP □电镀金 □其它：） □贴补强工艺 □测试检查工艺 □成型工艺 □新工艺，新生产技术： （可另附页） 主要产品 用水量（吨 / 排水量（吨 / 排水标准 耗电量（千 耗油量（吨 / 原辅料（ 1）原辅料（ 2） 月产量（㎡） 天） 天） （级） 瓦 / 时 / 月） 月） 年耗量 年耗量 刚性单双面 板 多层板 挠性板 （单双多面 板） HDI 板 IC 载板 刚挠结合板 2 / 11 金属基板 备注（可另附页） ： 3 / 11 二、环境保护 标★号的资料为必须提供 企业排污许可证号 企业执行的排放标准 通过环境影响评价审核 □是 □否 通过时间： ★请提供环评批复 （复印件或扫描件） 通过项目环保竣工验收 □是 □否 通过时间： ★提供项目环保竣工验收监测报告及验收报告（复印件或扫描件） 环境管理体系认证 □ISO14001□其它： 废水治理工艺技术及设备（★请附图和 工艺（多个污染指标可分开填写，不足时请附页★） ： 表） 设备（多个设备可分开填写，不足时请附页★） ： 适用时，请填写以下废液产生及其治理情况： 废液类别 产生量（吨 / 月）  金属含量（  g/L  ）  处理方式  废液处理率（  %） 酸性蚀刻废液 厂内处理 □ 厂外处理 □ 碱性蚀刻废液 厂内处理 □ 厂外处理 □