TRI SPI参数设置解释.ppt

TRISPI 參數指引 第一页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 体积100%的定义 * * Stencil mask孔的大小 面积 = X X Y = 50 um X 50 um = 2500 um2 * 体积100% 体积 = 面积 X Stencil Mask厚度 = X x Y x T = 50 um x 50 um x 120um = 300000um3 * 检测的体积结果 Ex) 如果测量的体积是280000um3, (测量的体积 / 基准体积) x 100 = (280000 / 300000) x 100 = 93.33 % Y : 50um T : 120um X : 50um Y : 50um T : 100um X : 50um 如果Mask厚度不同，体积%值将会改变 体积 = 面积 x Stencil Mask厚度 = X x Y x T = 50 um x 50 um x 100um = 250000um3 250000um3是体积100% 如果测量的体积是280000um3, (280000 / 250000) x 100 = 112 % 第二页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 用true 3D profilometry方式，Koh Young可测量PCB Solder paste的真正的体积，而不像大概或简化的近似值 Koh Young计算出每个Solder paste的像素高度，合算每像素的单位体积： 所需要的的部分 测量的 部分 所测量的 每pixel的高度 X,Y 分解能: 10 ? Koh Young的 3D显示 体积的定义 第三页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良错误类型和定义 体积错误(多锡/少锡) 面积错误 高度错误 连桥错误 Offset错误(X Y) 形状畸形错误 错误和警告表示用户输入值超过每个不良错误类型的容许范围 * 第四页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良错误的例子 * 正常 多锡 少锡 形状畸形 偏位错误 第五页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良类型 – 体积多锡/少锡错误 * 敬告比率是错误百分比的警告范围，它通知用户pad以后可能会变为错误。 Ex) 过渡错误 = 160 % 过渡警告比率 = 10 % 过度警告比率是从150%到160% 体积多锡/少锡错误意味着基于基准体积 100%，pad上的检测体积量过于/低于容许范围设置值(%)。 警告 (150%) 过渡 错误(160%) 不充分 错误 (70%) Volume 100% 警告 (80%) 第六页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 1mm PAD 不良类型 – 偏位错误 * 偏位错误意味着基于pad大小，solder paste deposit中心和pad的中心之间的offset超过容许范围设置值(%) 。 Ex) Pad大小 X = 1 mm X位置错误 = 75 % X位置错误 = 1 X 0.75 = 0.75mm RoI (Region of Inspection) Pad Solder X Y X+ Y+ 坐标 0.75mm 第七页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良类型 – 连桥错误 * 连桥错误意味着挨着的pad连接在一起。连桥错误取决于容许范围设置值，如高度和距离。 高度 [?] 距离 [?] 侧面 顶部 第八页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良类型 – 高度错误 * 高度错误意味着测量的平均高度超过容许范围设置值(um)。 Stencil: Metal Mask厚度 L.H.: Lower Height Limit (um)，下部高度限度 U.H.: Upper Height Limit (um)，上部高度限度 Stencil (Mask厚度) U.H.(Upper Height) 上部高度 L.H. (Lower Height) 下部高度 警告 警告 第九页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良类型 – 形状错误 * 形状错误意味着pad上的solder paste deposit像狗尾巴一样，形状畸形。 平衡值 平衡值 = 高度最高值 – 平均高度 如果测量的平衡值超过设置值，形状错误会出现。 侧面 最高值(300 um) 平均高度(110 um) 平衡值 = 300-110=190 形状错误 第十页，编辑于星期二：十三点 四十一分。 不良类型 – 面积错误 * 面积错误意味着pad上的solder paste deposit部分基于容许范围设置值过多/过少。 150[%] 1