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SMT 印刷教材
1． SMT 印刷的定义
锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到 PCB （印刷电路板）上的过程，它为贴片阶段定位好元件
位置，为焊接过程提供焊料。在整个 SMT 工序中印刷为第一道工序中也可能会影响整个工序直通率的
关键因素之一。
锡膏印刷是极为复杂的工序系统，是多种技术的整合。印刷效果的好坏与以下的因素有直接关系
1.PCB 基板 2.钢网 3.印刷机 (刮刀 ) 4.锡膏
1.1.1 印刷焊锡膏的工艺流程 :
焊锡膏的准备 支撑片设定和钢网的安装 调节参数 印刷焊锡膏 检查质量
结束并清洗钢网
1.1.1.1 焊锡膏的准备
从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温 4H ，再拿出来用锡
膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇 3MIN-4MIN 。
1.1.1.2 支撑片设定和钢网的安装
根据线体实际要生产的产品型号选择对应的模板进行支撑片的设定 ,并作好检查 .
参照产品型号选择相应的钢网 ,并对钢网进行检查 :主要包括钢网的张力 ,清洁 ,有无破损等 ,如 OK
则可以按照机器的操作要求将钢网放入到机器里 .
1.1.1.3 调节参数
严格按照参数设定表对相关的参数进行检查和修改 ,主要包括印刷压力 ,印刷速度 ,脱模速度和距
离,清洗次数设定等参数
1.1.1.4 印刷锡膏
参数设定 OK 后,按照 DEK 作业指导书添加锡膏 ,进行机器操作 ,印刷锡膏 .
1.1.1.5 检查质量
在机器刚开始印刷的前几片一定要检查印刷效果 ,是否有连锡 ,少锡等不良现象 ;还测量锡膏的厚
度,是否在 6.8MIL —7.8MIL 之间 .在正常生产后每隔一个小时要抽验 10 片,检查其质量并作好记录 ;
每隔 2 小时要测量 2 片锡膏的印刷厚度 .在这些过程中如果有发现不良超出标准就要立即通知相
应的技术员 ,要求其改善 .
1.1.1.6 结束并清洗钢网
生产制令结束后要及时清洗钢网和刮刀并检查 ,技术员要确认效果后在放入相应的位置
1.1 印刷所使用的工冶具 : ①PCB基板 ②钢网 ③印刷机 ( 刮刀 ) ④锡膏 ⑤搅拌刀
1.2:锡膏
焊膏是由含有活性作用的助焊剂和无氧化球形粉末混合而成的 ,作用于电路板
表面 ,为元件的贴装及焊接做好基础。
贮存方法 : 应保存在温度为 2~10℃的范围内 , 这样能减少锡膏中活性的挥发
按环保分类可分为： 有铅锡膏与无铅锡膏
有铅锡膏是指锡膏中的铅合金含量超出了 200PPM 值，合金有 SN/Pb, SN/
Pb/Ag 等。无铅锡膏同样也是要求铅的合金含量在 200PPM 以下，其合金有
SN/Ag/Cu , SN/ Cu , SN/ Ag/Bi 等.
按是否需清洗分为 :清洗型和免洗型 .
A 、普通松香清洗型 [ 分 RA （ROSIN ACTIV ATED ）及 RMA （ROSIN MILDLY ACTIV ATED ）] ：此
种类型锡膏在焊接过程中表现出较好 “上锡速度 ”并能保证良好的 “焊接效果 ”；在焊接工作完成后， PCB
表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好
的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；
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