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陶瓷芯片双面研磨的实现 摘要：根据陶瓷零件双面研磨加工的要求，选择了一种双面研磨设备。从研磨加工出发，对加工工艺参数、磨抖粒度和研磨方式进行了分析，提出了适合陶瓷芯片双面研磨的加工方法。 关键词：陶瓷芯片 双面研磨 工艺参数 硅片 平面研磨 中图分类号：TG74:TB321 文献标识码：B 文章编号：1000-4998(2(X)7)05-0055-03 工程陶瓷材料由于具有密度小、耐磨损、化学稳定性好、耐腐蚀性优良等特点在工程领域中得到了广泛的应用，在工程设备中已有逐步取代部分金属零件之势，如陶瓷刀具、陶瓷轴承、发动机上的零件等。但陶瓷材料也有一个明显的缺点，就是脆性大不易切削加工。目前在工程陶瓷材料的应用上，大多是一些成型的零件，在陶瓷材料的机械加工中，以平面切削加工较为成熟。由工程陶瓷材料所制成的零件中，大都是通过压制烧结而成的，主要加工面大都为平面，平面的切削加工主要是以单面磨削为主，但有些陶瓷零件需要双面同时磨削加工，以保证零件的质量要求。 1 陶瓷零件的双面研磨加工 1.1 加工对象的选取 陶瓷材料的加工大多以单面的平面加工为主，通过磨削加工来达到零件质量要求，但有些陶瓷零件具有双面研磨加工的特性，如陶瓷阀芯、陶瓷垫片、陶瓷盘等。 可看出，该陶瓷芯片的孔可在成型过程中做出，其主要加工面为上下两平面和外圆面。两接触平面的表面粗糙度值为Ra0.8μm，两平面的平行度公差值为0.05mm。由以上技术要求可知，平面加工的难度在于要保证两平面的平行度要求，同时，两接触表面即工作表面需进行研磨才能保证较低的表面粗糙度值。 目前国内陶瓷零件的加工大都是单面磨削加工，即将上平面磨好后，再将零件翻过来磨削另一面，这样既难以保证陶瓷零件的上下两平面的平行度要求，又影响了磨削效率。 工程陶瓷在磨削加工过程中，加工条件对磨削特性有很大的影响，如：工件速度、砂轮速度和磨削深度。这些主要条件都直接决定了磨削力的大小，也影响着磨削效率。 从陶瓷材料的磨削加工特性来看，氧化物类陶瓷的磨削性能优于其他陶瓷，因此采用Al2O3陶瓷作为机械零件较为广泛，因其磨削性能好、价格便宜、综合性能好、生产工艺易于控制等优点而倍受欢迎。 根据陶瓷芯片的质量要求，我们采用一种双面研磨的办法。 该结构类似行星轮结构，设计该结构时其轮数和行星轮的选择也必须满足设计行星轮时的4个条件，方能装配起来并正常运转。 1.2 陶瓷零件双面研磨的实现 1.2.1 加工原理 此研磨机类似于行星轮系结构。内齿轮铸铁磨盘固定而中心齿轮按一定的速度转动，从而带动4个浮动齿板转动。每个工件浮动齿板可放4个陶瓷芯片，它们既可相对铸铁磨盘中心转动，又可绕浮动齿板中心转动，其运动轨迹是两个转动的合成。陶瓷零件可随浮动齿板一起作圆周运动而被磨削，即上下两平面同时被磨削，这样可使工件磨削得更均匀，能达到较理想的表面粗糙度和平行度的要求。同时工件上的平面安装了一外齿轮铸铁磨盘，铸铁磨盘可用球墨铸铁制造，并随内齿轮一起转动，这样既加大了工件的磨削力又能研磨工件的平面。在磨削过程中，中心齿轮的转速可控制在30r/min以内。这种研磨设备适合于两平行面需要平面研磨加工的陶瓷零件，其特点能保证平行度的要求，平面各处跳动量小于0.005mm，磨削效率高。 1.2.2 加工方法 因铸铁盘具有较高的平面精度，由于陶瓷零件采用Al2O3材料，可用SiC作研磨剂。将研磨剂置于陶瓷芯片和摩擦盘之间，中心齿轮上套一螺母，以便压紧外齿轮铸铁磨盘。由于浮动齿板在绕中心齿轮旋转过程中，又带动齿板中的4个陶瓷芯片绕它的中轴线旋转，可保证4个陶瓷芯片均匀线速度一致，使其均匀磨削。 又因该陶瓷芯片上、下两平面表面粗糙度要求不一样，即工作表面为Ra0.8μm，非工作表面为Ra3.2μm，在磨削过程中，将工作表面朝下，置于铸铁磨盘中。 在陶瓷芯片中，外圆也需磨削加工，它可放在平面磨削之前进行，可采用普通外圆磨床将工件两面顶持住，利用金刚石砂轮进行磨削，由于陶瓷芯片已在成型制造过程中达到了一定的精度，可采用半精磨一精磨工艺。 由于陶瓷材料是由晶粒相和气相等组成，其凸起的晶粒先受滚碾破碎被磨削，磨去凸起的晶粒后新的晶粒又凸起，反复磨削，直至达到所要求的表面粗糙度。又由于是双面同时磨削，可保证工件的平行度要求，因此平面度也可保证。在磨削中，SiC砂粒粒度也变细，从实验中可看到粒度比较均匀，可进一步提高平面精度和表面粗糙度。如此反复，平面精度则会越来越高，不须细磨就可达到技术要求，两平面的平行度可达到0.05 mm此法操作简便可靠，生产效率高，还可根据生产批量将磨盘直径扩大，一次性放置更多的陶瓷芯片，大大提高生产效率。 2 双面研磨工艺分析 2.1 研磨工艺参数对研磨效果的影响