封装材料简要概述.docx

封装材料 在组件封装过程中，聚合物可以使电池片、背板和玻璃很好地粘合在一起，与此同时，聚合物需要确保组件 高透光率、抵御恶劣潮湿寒冷气候 ----例如防潮 ----柔韧。聚合物火焰传播指数要低于 100，要通过防火 UL960Class C, 认证测试。此外，还要遵守其他规那么，包括登记、评估、批准还有化学物质限制条令和危 险品限制条令。 用于封装材料的聚合物有 EVA 〔 乙烯醋酸乙烯酯 〕， PVB 〔 聚乙烯醇缩丁醛〕 ,Polyethylene Ionomers 〔离聚 物〕 ， Polyolefines 〔聚烯烃〕， silicones 〔硅〕和 TPD 〔 热塑性聚氨酯 〕。 传统的 EVA 制造商 EVA是乙烯醋酸乙烯酯 聚合物， EVA 的优点有清晰、坚韧、灵活、御低温。 EVA 的透光率取决于 VA( 乙酸 乙烯酯 ) 的含量 ---VA( 乙酸乙烯酯 )含量越高，透光率就越好。不过，需要交联来实现必要的韧性和强度，这 是个不可逆现象。 EVA可以通过两种方法获取 ---快速固化法与标准固化法。 通常制作 EVA 需要固化剂、 紫外线吸收器、 光抗氧 化剂，其中固化剂的品种直接决定是采用何种固化法