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怎样做DFM 25. 器件布局要求： 26. 元器件在PCB上的方向排列统一原则： 怎样做DFM 27. 测试点选用原则 怎样做DFM 27. 测试点间距原则 怎样做DFM 怎样做DFM 28.1 拼板的一般要求 28. PCB拼板设计准则 怎样做DFM 28.2 邮标板式 怎样做DFM 28.3. V型槽设计 怎样做DFM 怎样做DFM 29. 元器件类别选用 SMT 波峰焊 手工焊接 高 优先等级 低 怎样做DFM 30. 结构组装方式 高 优先等级 低 过盈配合 卡扣式 打螺丝 胶水粘接 怎样做DFM 31. 包装方式 高 优先等级 低 纸模+吸塑 胶袋+纸模 装胶袋+折卡纸 怎样做DFM 32. 便于自动化生产的设计方式 自动焊接 自动烧录 自动打螺丝 自动测试 自动传送 自动包装 三、DFM报告(格式参考） 怎样做DFM 四、DFM小组 组织NPI及生产工程(PIE)人员，成立DFM小组！ 怎样做DFM 四、DFM规范（设计/评审指南） 新产品导入评估时，用DFM规范对产品设计进行评审. 怎样做DFM 第三章内容回顾 第四讲、DFM案例 DFM案例 案例一： 更改BGA区域过孔塞孔率，改善BGA短路问题 背景： 客户要求BGA区域过孔塞孔率大于90% 冒锡珠易常致BGA短路 DFM案例 结合业界标准，经客户同意后，BGA区域过孔塞孔率更改为30%--60% 不再出現冒锡珠之异常 DFM案例 案例二：Y109 PCB拼板改进 改善前：3拼板 改善后：6拼板阴阳板 机器效率提升了近23%，不有转程，WIP减少了50% DFM案例 案例三： 更改测试点大小，改善PCBA测试点短路 背景：按客户设计图示测试点开口直径为28±2mil, 易短路 28+/-2mil 改善前 DFM案例 向客户建议,并经客户同意后, 测试点开口直径更改为24±1mil. 24+/-1mil 改善后 无短路 DFM案例 案例四： 将插件物料改为SMT物料，改进生产效率 背景：X144 PCBA C2C3L3L4为插件物料且采用手工焊接，生产效率低 DFM案例 X144 PCBA C2C3L3L4更改为SMT物料并采用机器生产方式，提升生产效率 DFM案例 案例五：Y175包装方式更改 改善前：装胶袋+折卡纸 改善后：胶袋+纸模 减少包装工时2分钟/台机 课后作业：提一DFM报告 Thanks! * DFM简介 DFM简介 2012.03 目录 第一讲、什么是DFM 第二讲、为什么要做DFM 第三讲、怎样做DFM 第四讲、DFM案例 第一讲、什么是DFM DFM ---Design for manufacture, 可制造性设计； （DFT ---Design for test, 可测试性设计）； 含义：优化设计使产品的制造或组装更容易，同时降低成 本，提升品质和效率。 什么是DFM 第二讲、为什么要做DFM 1. DFM的必要性 据IPC统计表明: 60%以上的产品是由早期的设计理念造成的; 75%以上的制造成本是由设计图面和规格决定的; 80%以上的产品不良是由设计阶段的问题造成的. 为什么要做DFM 2. 不良设计在生产中的危害 为什么要做DFM 造成大量焊接或装配缺陷 增加返修工作量 增加工艺流程 增加制造成本 返修可能会损伤零部件 返修后影响产品拉可靠性 增加工艺难度，降低生产效率 不能及时生产出货，失去市场竟争机会 3. 现化生产的特征 为什么要做DFM 市场产品需求多样化，产品更新换代快，产品生产周期大大缩短 ； 及时交货； 提供低成本，高品质的产品； 自动化技术在生产中的应用（人力成本提高）。 综合上述， 为什么要做DFM 我们的生产需要易制造性的设计 设计人员对生产制程知识的缺乏（PIE人员参与的重要性） 导入DFM，势在必行！ 第一章第二章内容回顾 一、 DFM六要素 相关工具 （DFM工具Valor等） 业界标准（IPC等） 材料特性（零件，材料） 设备能力（SMT，波峰焊，自动化等） 客户要求 制程能力（Know-How) DFM 怎样做DFM 第三讲、怎样做DFM 二、PCBA及组装生产中常用的关于DFM的知识 怎样做DFM 1.各类元件距离PCB板边