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led 生产实习报告 篇一： LED封装生产实习报告 产 实 习 报 单位：五邑大学应用物理与材料学 院 指导老师： 撰写人： 撰写时间： XX 年 11 月 24 日 生 告 一．实习目的 通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业 知识。了解 LED封装产业的发展现状；熟悉 LED封装和数码 管制作的整个流程；掌握 LED封装流程中的各种方法及其存 在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。 二．实习时间 XX 年 11 月 8 日 ~ XX 年 11 月 20 日 三．实习单位 江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司 四．实习内容 1．LED封装产业发展产业现状上调研 LED 光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环 保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的 产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。 LED产业链总体分为上、中、下游，分别是 LED外延芯 片、LED封装及 LED应用。作为 LED产业链中承上启下的 LED 封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外 中国是 LED封装大国，据估计全世界 80%数量的 LED器件封 装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国 LED封装产业 的现状与未来： LED 的封装产品 LED 封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大 类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类 产品。 LED 封装产能 中国已逐渐成为世界 LED封装器件的制造中心，其中 包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。 据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的 60%，并 且随着 LED 产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。 大陆 LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入 大陆封装产业， LED封装产能将会快速扩张。 LED 封装生产及测试设备 LED 封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、 自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等； LED主要测试设备有 IS 标准仪、光电综合测试仪、 TG测试 测 试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高 温箱等。 中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的 封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的 基础。 LED 芯片 LED封装器件的性能在 50%程度上取决于芯片， 50%取 决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的 LED 芯片企业 约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大 LED芯片企业 年产值约 3 个亿人民币，每家平均产能在 1 至 2 个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求， 大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具 有良好的性价比，能满足绝大部分 L