Asymtek 程式制作培训.pptx

Asymtek点胶程式制作目录1.点胶前准备 2.点胶程式制作 3.点胶注意事项 Asymtek Q6800 点 胶 机（单 轨）系统进入及软体菜单介绍硬体（软件）参数设置菜单自动运行程式菜单程式编辑（写）菜单未配置此功能点胶头及轨道调整菜单IO输入输出测试及诊断菜单软件退出菜单帮助菜单软件进入菜单程序制作准备-轨道调整创建一个新的点胶（底部填充）主程序 复 位进板出板 开关胶 相机 吐胶 电子秤 轴调节 返回点击上板放入一块需要底部填充的PCB，鼠标单击File（下拉NEW）或 “手”的图标，新建一个主程序（Workpiece），弹出对话框点击“NO”出现如右对话框，选择主程序Mark点的个数，针对不同产品，我们一般选择的是One和Two两个选项。主程序Mark点制作主程序Mark点选择与其他周边设备一致（板内Mark即可，无Mark点则可以选择相机易识别的焊盘、元件等进行教导），选取当前PCB板Mark点进行教导（Teach）-完成(Done)，如下图设置主Mark点主Mark扫描数值设置数值光亮数值子程序创建及命名子程序名：如A如图创建一个子程序，对其进行命名，如公司所用夹具两面通常命名为A面/B面，或两边不同可命名为TOP面/BOT面进行区分，命名完后进行Mark点数量选择，点击OK参照前面主程序Mark点设置操作即可。（如果两面都需底部填充，按前面步骤继续创建一个子程序）子程式A面Mark选择参考点A面子程式mark子程式A面Mark扫描数值参照数值光亮数值子程式B面参考点与A面相反但是扫描参数设置一样B面子程式mark编写子程序点胶命令步骤程序切换区①③2如图①，选择当前子程序，点击左侧图标②子菜单Pass Block,选择程序步骤；如图③，选择的为三步，可分为探高，一遍线路径，二遍线路径，点路径【后面示例】（命令尽量按顺序安插，一个便于记忆，一个便于后期修正）②子程序线命令编辑-称重线线命令一定注意选择为称重线，找寻需要底部填充的IC(L型点胶路径)，CCD 的 红色标靶为点胶位置，标靶朝外一个格子确定点胶起点位置进行Teach，中间位置Teach ，终点位置Teach ，确认坐标①命令是否正确，确认无误对当前线命令给适当胶量（参照SOP执行），命令及胶量确认好后点击Done-OK完成当前线命令编辑！（黄框为Type1,是点胶参数类型选择，如果设置的为Type1,而选择的是Type2,有可能产生点胶异常或撞头等不确定因素！） ①②F1产品点胶区域模拟这里拿出一个装好F1PCB的夹具做示例：首先，在开始做底部填充程序前，先拿SOP(作业指导书)确认该机型需要底部填充的位置，需直线，打点的路径都有哪些；IC做直线路径需要的胶量要求，三极管、其他小元件打点需要的胶量要求；找到该产品最高的一个IC最为探高点（探高是确认点胶头与点胶位置高度的一个极其重要的动作，确认该元件为探高点，系统默认值为该点上抬5MM为点胶位置，探高位置依个人习惯，最好选择在板上最平整的地方）点胶路径点胶路径子程序点命令编辑-称重点打点命令编辑同称重线一样都在编辑菜单，选择打点命令进入左图画面，确认需要打点位置，由于我们使用的是称重打点，需勾选Weight Control设置打点重量（打点重量参照SOP），设置完后依次Teach-Done完成点命令编辑！至此，A面程序编写完成，可以切换到B面子程序，B面子程序编写可依照A面进行，注意区别点胶位置、路径、胶量（参照SOP）！打点称重子程序点胶命令编写-探高通过上述步骤，新建好主程序、子程序，主、子程序Mark点设置完毕，进入子程序A，第一步鼠标点击第一个END PASS:继续点击菜单①的子菜单探高②，找一个点胶IC，确认OK后依次Teach-Done,注意确认探高数值为负数③（探高命令也可设置在主程序，我们习惯设置在子程序，在单拼产品翘起时可以很好的防止撞阀现象）！路径编辑菜单①探高IC探高图标②③探高值（负数）探高命令负值主程序串联子程序步骤在子程序编辑完后，我们要回到主程序对刚才编写的A面以及B面进行串联，点击图中图标子菜单loop Block弹出图中对话框，两个输入值，第一个为开始步骤，都是选择1，第二个为最后或者结束步骤，我们前面子程序分为几步命令，此处选相应步数点击OK即可。（如果前面是三步，我们选择四，则会自动运行2遍）！主程序串联子程序步骤①最后一步A、B面串联，点开图标①多重连接，出现图②A、B两个字母，点击字母A，Teach之前A面所做Mark点及A面其他板相同位置Mark点，完成之后点击字母B，依照A的步骤重复，最后Done确认，如本次使用的是860产品，一个夹具放4拼板，会在主程序看到四块板的原点命令！（A、B面全部Teach完方可点击Done）接下来可以在空