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增层法与微孔制程技术 增层法与微孔制程技术 PAGEPAGE5 增层法与微孔制程技术 增层法与微孔制程技术探讨 随着生产技术的不断演进，电子产品无不趋向轻薄短小的方向发展，今天各种包括移动电 话、数码摄录机等微型手提式电子产品都是高密度互连（High Density Interconnect,HDI）技 术发展下的应用市场。 高密度互连是目前最新的线路板制程技术，通过微孔道的形成，线路板层与层之间能互相连 接，而这种高密度互连制程，再配合增层法技术的采用，从而使线路板能实现朝薄和小的方向发 展。 所谓增层法，是以双面或四面电路板为基础，采纳逐次压合（Sequential Lamination）的 观念，于其板外逐次增加线路层，并以非机械钻孔式之盲孔做为增层间的互连，而在部分层次间连 通的盲孔（Blind Hole）与埋孔（Buried Hole）,可省下通孔在板面上的占用空间，有限的外层 面积尽量用以布线和焊接零件，这就是成为现时最受注目的多层线路板制程技术――－增层法。 配合增层法技术而采用的微孔技术，可造成高密度互连结构的超薄多层线路板，而此种微孔 制程技术目前大体可分为三类：一、感光成孔式导孔技术（Photovia）二、干式电浆蚀孔技术 （Plasma Etching）与三激光钻孔技术（Laser Ablation）。 其中激光钻孔技术，是近来全球高密度互联机路板业界最关注的技术发展之一，大体上激光 钻孔技术又可分为三类：即二氧化碳激光钻孔（CO2）、Nd:YAG激光钻孔技术和准分子激光钻孔技 术（Excimer/Excited Dimer）。 二氧化碳激光钻孔是利用CO2及掺杂N2、He、CO等气体，在增层法中功率和维持放电时间下， 产生激光，目前线路板业内用于钻孔的有RF Excited CO2质而共同产生的雷射激光。此种雷射激 光由于能量极强，所以可以直接身窗铜箔而形成导孔。 除此，准分子激光钻孔技术则是由卤化物、二聚物及氧化物等稀有气态化合物激发而产生的 激光，此种激光的功率较高，能对有机树脂进行修整、轻蚀等工作，但激光激发范围很大，且不易 集中，用以钻孔，则相对较其它激光钻孔的方法，在效率上并不太高。 把激光钻孔技术与感光成孔式导孔技术和干式电浆蚀孔技术比较，无论在配合板材、增层能 力、电性表现、打金线能力、增层平坦性，还是市场接受度方面，激光钻孔技术都是较为优胜的。 不过，激光钻孔技术却在设备方面的投资较为巨大，而且无法条件的要求方面亦较严。 由于市场日益需求电子产品朝向更小和更薄的方向发展，因此微孔技术的采用亦出现越来越 普及的趋势。根据Electro Scientific Industries的统计数据显示，微孔技术在一九九六年占 整体线路板成孔制程技术的43％，但到了一九九八年，增至60％，而到了一九九九年，则高达 70％。 采用激光成孔（即微孔技术）为线路板制程技术的分布地区而言，日本、北美、欧洲和亚洲 在一九九八年采用激光成孔设备系统的数目约分别为300台，50台和30台。而到了一九九九年，形 势出现变化：日本400台、亚洲160台、欧洲110台和北美洲90台。 此外，在一九九九年，全球每月采用微孔技术制成的线路板面积粗略估计约为二十万平方 米，其中日本占61％、欧洲14％、台湾11％、北美5％以及南韩4％余下为其它地区。 为提高本港制造业竞争力，香港生产力促进局于六月中举办了“增层法电路板－高密度电路 板制程技术”研讨会。香港生产力促进局电子制造技术组高级首席顾问罗兆伦指出：“半导体技术 的发展一日千里，摧生了日益轻巧的电子产品，令微型化迅速成为电路板工业的新趋势。”罗氏表 示：“随着球栅数组（BGA）及芯片比例封装技术应用于移动电话，而掌上型数码摄录机也日渐受 欢迎，业界对增层法新技术的需求亦趋迫切”。 针对增层法和微孔技术的日趋普及，Sudhakar Raman在会上指出，与其它微孔技术比较，因 为此种成孔技术较为优势，因为此种成孔技术较能与现有的线路板制程相互兼容，而且所配合的板 材及特料亦较多，目前由于有不少提供这类材材的供货商可供选择，因此可减低成本。 “由增层法技术造成的多层线路板，其利润由一九九九年的约十亿美元将会增至二零零五年 的五十亿美元。而在此期间，向着微型化发展的芯片封装（CSP）和倒装芯片封装（Flip Chip Package）的合共市场产值亦由不足十亿美元增至近五十亿美元。” 在电子产品设计及制造拥有三十多年经验的VernSolberg亦表示，由于市场对电子产品趋向微 小化存在很大的需求，芯片封装亦因此朝微型化的方向发展，如芯片