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PCBA 水基清洗工艺
①、清洗对象： 摄像模组清洗
污染物的种类、来源及危害：
污染物附着机理：
从微观上看，物质与物质之间的结合或附着，主要依靠原
子与原子或分子与分子相结合，前者称为“化学键”结合，后者
称为“物理键”结合，有时这两种键能结合又是相互共存的。另
外由于表面粗糙度形成“机械投锚效应”促进污染物附着。
清洗工艺机理：
清洗的的机理主要就是破坏污染物与基材之间的化学键或
物理键的结合。主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化、螯
合等作用实现污染物与基材分离的目的。
清洗机
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