半导体光刻胶市场前景及投资研究报告：大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业重大机遇.pdfVIP

2022 年1 月12 日 行业研究 大陆晶圆代工厂成熟制程快速扩建，国产光刻胶企业迎来重大机遇 ——中国化工新时代系列报告之半导体光刻胶 要点 基础化工 半导体工业沿摩尔定律向前发展，光刻技术是基石。摩尔定律的延续离不开光刻 增持（维持） 技术的进步，目前全球最为顶尖且实现量产的光刻工艺为台积电的5 nm 制程工 艺 （2020 年），3 nm 制程工艺预计将于2022 年正式投产。而大陆方面，最为 领先的晶圆代工企业 已于2021 年实现7 nm 制程工艺的突破，但仍与 世界顶尖水平存在着约2 代技术的差距，对应的技术研发周期约为3-4 年。 半导体光刻胶为晶圆制造核心材料，大陆产品仍存较大技术差距。在所有的晶圆 制造材料中，半导体光刻胶凭借其复杂且精准的成分组成要求而具有最高的价值 含量。半导体光刻胶产品由低端到高端可分为g 线、i 线、KrF、Ar F 和EUV 光 刻胶，最高端的EUV 光刻胶基本被日本和美国企业所垄断。大陆方面目前仅实 现了KrF 光刻胶的量产，Ar F 光刻胶产品仍处于下游客户验证阶段并未形成实际 性的量产产能，而最高端的 EUV 光刻胶的技术储备近乎空白。