泓域咨询/长春关于成立PCB铜箔公司可行性报告
长春关于成立PCB铜箔公司
可行性报告
xxx有限责任公司
报告说明
PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板,被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。
xxx有限责任公司主要由xx(集团)有限公司和xx有限公司共同出资成立。其中:xx(集团)有限公司出资345.00万元,占xxx有限责任公司50%股份
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