VLSI数字集成电路设计-组合逻辑门.docx

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? ? VLSI数字集成电路设计 组合逻辑门 ? ? 文章目录 1.互补CMOS的静态特性 2. 互补CMOS的传播延时 3.大扇入时的设计技术 4.逻辑门的延时计算 1.互补CMOS的静态特性 由于A、B=0,有很大的上拉作用,所以曲线如图 又由于体效应: 所以另外两条如图 2. 互补CMOS的传播延时 3.大扇入时的设计技术 1. 增大晶体管尺寸 可以减少电阻,但是会增加较大的寄生电容,多用作无负载的时候 2.逐级加大晶体管尺寸 基于该例子的公式,可以知道使R1最小,R2次之,降低起主要作用的电容 3.处理关键路径 4.重组逻辑结构 4.逻辑门的延时计算 tp0:反相器的本征延迟 f:等效扇出,定义为 :该门的外部负载电容 / 输入电容,f又称电气努力(electric effort) p:该复合门 / 简单反相器的本征(无负载)延迟 g:逻辑努力(logic effort)————对于给定负载,复合门必须比反相器“更努力”才能得到类似相应 一些常用的 p: 一些常见的g 逻辑努力: h=fg 为门努力 ? -全文完-

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