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VLSI数字集成电路设计
CMOS
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文章目录
1. 开关阈值
2. 噪声容限
3. 动态特性 —— 电容
4. 动态特性 —— 传播延时
5. 传播时延优化分析
6. 动态功耗
1. 开关阈值
对于长沟道晶体管器件:
2. 噪声容限
对VTC进行线性近似,过渡区看作直线,增益为在开关阈值Vm处的增益——器件参数变化对门的阈值影响很小——对于固定的晶体管尺寸比,Vm近似正比于Vdd,但太低的电压对性能有影响
3. 动态特性 —— 电容
使CL尽可能小是实现高性能CMOS电路的关键 :
珊漏电容Cgd12 —— 覆盖电容
扩散电容Cdb1 Cdb2
连线电容 Cw
扇出的栅电容Cg3 Cg4
4. 动态特性 —— 传播延时
τ = RC为电路的时间常数,到达50%的时间是** t = ln(2)τ = 0.69τ **,10%到90%的为 t = ln(9)τ = 2.2τ通过使Rn = Rp,来让上升下降传播延时相同。W/L可以控制R
分析:通过把tp展开,得到:延时对于大的Vdd不敏感,但当Vdd接近2Vt的时候看到延时开始迅速增加
5. 传播时延优化分析
由上图可以得知,减少CL、增大W/L、提高VDD为优化时延的方法,下面进行分析
1. NMOS和PMOS之间尺寸的比PMOS的尺寸增加因充电电流改善了tLH,但是因为电容变大影响了tHL
2.考虑反向器尺寸
反向器也就是buffer由两个延迟决定,一个是本征Cint,一个是外部Cext当反向器变化尺寸系数S的时候
3. 考虑整体 —— 反向器链虽然S变大有助于减少单个反向器的时延,但是S会增大输入电容输入栅电容Cg与本征输出电容Cint之间的关系为:等效扇出:有长连线的时候:Cint和Cfan分别为本征电容和扇出电容
6. 动态功耗
对CMOS电路功耗起支配作用的是 由充电放电电容引起的动态功耗EVDD为电源功耗,EC为电容功耗
同时还有直流通路引起的功耗为:
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