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Allegro设计教程
第20 讲
1. A egro 零件库封装制作的流程步骤。
2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。
3. 表贴元件封装制作方法。
4. 0805 贴片电容的封装制作实例。
先创建焊盘，再创建封装
一、先制作焊盘
制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor
Utilities\Pad Designer
Pad Designer 界面
当前层
solderMask_top
比其 它 层 大
0.1mm, 焊盘数
据可以用复制、
粘贴来完成。
1
Allegro设计教程
第20 讲
Null:空； Circle: 圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形；
Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状；
封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45
二、制作封装
操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL） file(new)
OK 进入零件封装编辑界面。
设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小）
单位：毫米
线 （机械）设置
精度：4
X \Y:坐标原点
绝对坐标设置
封装类型
栅格 点设
置 ，
setup--Grid
2
Allegro设计教程
第20 讲
一、正式绘制元件封装
表示没有电气连
操作步骤：layout Pins
接的焊盘或引脚
表示具有电气
连接的焊盘
选择路径，找到
需要的焊盘
Rectangular:焊盘直线排列
Polar:焊盘弧形排列
Qty:表示直线排列数量；
Spacing: 两个焊盘中心
点之间的距离；
旋转角度
Order:排列方
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