破坏性物理分析.pptxVIP

会计学; 随着整机电子系统的复杂程度与可靠性要求 的提高, 对元器件的可靠性要求也越来越高, 要求 元器件的可靠性水平达(10-8～10-9) / h, 而统计表明, 电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60% , 电子元器件的质量问题主要包括: 镀层起皮、锈蚀, 玻璃绝缘子裂纹, 键合点缺陷, 键合 点脱键, 键合尾丝太长, 键合丝受损, 铝受侵蚀, 芯 片粘结空洞, 芯片缺陷, 芯片沾污, 钝化层缺陷, 芯片金属化缺陷, 存在多余物, 激光调阻缺陷, 包封层裂纹, 引线虚焊, 引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷, 在一定外因的作用下会引起系统的质量问题。; 这些质量问题已经严重影响了整机系统的可靠性水平, 如何进一步提高元器件的可靠性水平,如何进一步提高元器件的可靠性水平，仅仅依靠传统的筛选和试验验证的手段已经不能满足整机系统的需求, 也无法解决和保证生产出高 可靠的元器件,下面将探讨的通过 DPA 分析技术 在电子元器件生产过程中的应用可以有效地指导设计, 改进工艺, 提高元器件的可靠性水平。;1　DPA 分析技术试验项目与在元器件生产过程中的作用;8.;1. 1 DPA分析技术的基本试验项目;2 DPA分析技术在光元件生产过程中的作用;第7页/共37页;第8页/共37页;第9页/共37页;第10页/共37页; DPA分析技术区别于筛选试验、质量一致性检验以及失效分析, 虽然DPA分析技术的试验项目与之相类似, 但筛选试验、质量一致性检验以及 失效分析是事后检验的手段。DPA 分析技术以发现设计与生产加工过程的缺陷为目的, 无论是在生产加工过程中还是在评价元器件的质量水平方面都可得到广泛的应用, 尤其是在生产加工过程中的 应用, 用于生产过程的监控, 特别是关键工艺质量 分析与监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它 试验和检验手段无法替代的作用。 ;DPA 分析技术 主要应用于:;2　DPA 分析技术的应用2. 1 DP A分析技术的应用程序 ; 具体程序如下: ( 1 ) 通过 DP A 分析技术, 寻求设计和加工工艺 中存在的缺陷; ( 2) 进行机理分析, 确定与之相关的工艺参数 与设计参数, 这样就将 DPA 分析出的缺陷表征为 对有关的工艺与设计控制要求; ( 3 ) 通过分析与研究, 进行工艺条件的优化, 并 进行验证试验; ( 4) 工序能力分析, 尽管采取了优化的工艺与 设计, 实际的工艺操作中工艺参数仍然会出现一定 的分布, 这时应采集足够的工艺参数, 进行工序能 力分析, 以确定实际满足规范要求的能力; ( 5) 为了保证能够持续、稳定的生产出高可靠 的元器件, 通过DPA 分析技术的运用, 在以上工作的基础上, 进一步采用统计过程控制技术( SPC) ,保证生产线处于统计受控状态。; 2. 2 DPA分析技术应用实例;第一步, 进行产品开发初始阶段的质量状态分 析, 发现引线键合工 艺存在引线拉力不够高的现 象, 而且在大电流工作状态下有开路现象; 第二步, 分析原因, 发现该型号产品的键合工 艺设计引用了传统小功率产品Au -Al 键合工艺, 从 机理上进行分析认为, Au -Al 键合系统在大电流下 工 作或者高 温的条件 下会产 生多种 金属 间化合 物[ 3] , 如: Au-Al 、Au 4-Al、Au 5-Al2 、Au 2 -Al ( 白斑)、Au -Al 2 ( 紫斑) 等, 它们不但热膨胀系数不同, 键合 点表现出较大的内应力, 而且电导率低, 导致接触电阻变大, 因而会产生大电流工作状态下的开路现象;; 第三步, DPA分析验证, 对未出现故障的产品 进行开帽分析, 图1是产品的键合点扫描电镜图, 发现在键合接触面出现了衍 生物质, 分析成分是 Au-Al化合物, 验证了机理分析的结论, 图2是Au -Al 键合化合物产生示意图, 进一步进行引线拉 力试验,发现引线拉力仅为 0. 9 g , 已经严重偏离 了正常的水平, 而且引线直接从键合点脱落, 因而 可以得到结论: Au -Al 键合的工艺设计不能满足新型大功率 LED 的实际使用要求, 已经严重影响了器件的可靠性, 需要更改工艺设计;;第18页/共37页;第四步, 研究其它键合工艺, 更改工艺设计。设 计中采用了高可靠的 Au -Au 键合系统, 以工艺能 力指数为表征量, 得到初期的工艺能力指数C PK 值仅为0. 5。为了提高工艺能力, 提升CPK , 以键合力作为键合工艺的优化的正交试验参考指标,