提高某型SAW滤波器芯片涂胶合格率.pptVIP

影响因素四、掩膜厚度不够 5.2 要因确认 掩膜厚度不够。是要因！ 掩膜厚度 0.015 0.030 涂胶效果 涂胶区域胶未填满，图形缺失不完整，胶不饱满缺乏立体感。 涂胶区域胶覆盖完整，图形无缺失，胶饱满立体感强。 4.2 对比实验—掩膜厚度对涂胶厚度的影响 胶不饱满占涂胶不合格率5.2% 第十七页，共四十页。 5.2 要因确认 序号 影响 因素 确认方法 确 认 标 准 负责人 完成 时间 5 丝网框结构限制 现场查看、实验 丝网框结构有否对网布张力产生影响，张力一致性如何。 曾祥君 2012.8 第十八页，共四十页。 上图是根据原丝印设备定位及装夹要求设计的丝网框（工字型），据现场调查的情况看，丝网框的结构一般为矩形。工字型的丝网框，在制作时不利于网布张紧，难以保证网布张力的一致性。 影响因素五、丝网框结构限制 是要因！ 网布张力不足 涂胶飞溅占涂胶不合格率11.8% 5.2 要因确认 第十九页，共四十页。 5.2 要因确认 序号 影响 因素 确认方法 确 认 标 准 负责人 完成 时间 6 设备调节机构问题 现场查看、实验 检查刮刀、丝网框的调节机构，能否按需求实现正常调节。 曾祥君 2012.8 7 丝网制作技术水平差 现场调查、检验 丝网制作厂家有否相应资质，本行业丝网业务能力如何，制作工艺是否合符相关生产流程。 杨 怡 2012.8 8 吸声胶质量问题 查检验记录 所采用的吸声胶入所检验是否合格，是否在有效期内使用。 杨 怡 2012.8 9 胶存放环境不满足要求 查现场 吸声胶存放条件是否满足相关要求。 杨 怡 2012.8 第二十页，共四十页。 1.对位方法不良； 2.掩膜厚度不够； 3.丝网框结构限制。 涂胶不合格主要因素 5.2 要因确认 第二十一页，共四十页。 未去毛刺盖板样品 未去毛刺盖板样品 未去毛刺盖板样品 5.3 对策表 序号 要 因 对 策 目 标 措 施 负责人 完 成 时 间 1 对位方法不良 改进丝网版图设计 将由图形偏移引起的不合格率从3.7%降低到1.4%以内。 增加对准标识，使对准更容易，减少人为误差。 曾祥君 2012.9 2 掩膜厚度不够 增加掩膜厚度 将由涂胶不饱满引起的不合格率从5.2%降低到2.0%以内。 制作丝网时，增加涂布次数。 曾祥君 2012.9 3 丝网框结构限制 改进丝网框结构，使之有利于网布的张紧。 将由飞溅引起的不合格率从11.8%降低到4.7%以内。 研究常用丝网框结构，考虑设备的适应性，设计一种有利于网布张紧的结构。 曾祥君 2012.9 第二十二页，共四十页。 定位标识 丝网 丝印后的晶片 实施一：改进丝网版图设计，增加对位标识。 5.4 对策实施 第二十三页，共四十页。 实施一之效果 状态 涂胶数 （只） 不合格数（只） 涂胶偏移 （只） 涂胶偏移占涂胶总数的百分率 实施前 15342 3340 568 3.70% 实施后 2463 461 0 0% 5.4 对策实施 结果：将由涂胶偏移引起的不合格率从3.70%降低到0%。 实现目标！ 目标值：小于1.4%。 第二十四页，共四十页。 实施二：增加丝网掩膜厚度 丝网制作时，涂布次数由1次增加为3次，掩膜厚度增加到大约0.03mm。 丝网容胶能力增强 第二十五页，共四十页。 实现目标！ 实施二之效果 5.4 对策实施 状态 涂胶数 （只） 不合格数（只） 涂胶不饱满 （只） 涂胶不饱满占涂胶总数的百分率 实施前 15342 3340 802 5.20% 实施后 2433 357 7 0.29% 结果：将由涂胶不饱满引起的不合格率从5.2%降低到0.29%。 目标值：小于2.0%。 第二十六页，共四十页。 5.4 对策实施 实施三、改进丝网框结构 改进丝网框结构 定位及装夹要求 改进设备定位、装夹机构 第二十七页，共四十页。 5.4 对策实施 相关配套改进 丝网定位及锁紧机构的改进 第二十八页，共四十页。 实现目标！ 5.4 对策实施 将由飞溅引起的不合格率从11.8%降低到0.24%。 实施三之效果 状态 涂胶数 （只） 不合格数（只） 涂胶飞溅 （只） 涂胶飞溅占涂胶总数的百分率 实施前 15342 3340 1803 11.80% 实施后 2483 74 6 0.24% 目标值：小于4.7%。 第二十九页，共四十页。 方案实施后,效果如何？ 六、效果检查 2012年11月某型SAW滤波器小批量验证期涂胶合格率统计表 项目 流程卡号 涂胶接件数（只） 合格数 （只） 不合格数 （只） 合格率 1 164 94.5% 2 159 93.9% 3 151 94.2% 4 158 9