2022年柔性电路板行业发展报告.pptx

2022年柔性电路板行业发展报告汇报人姓名汇报日期12行业综述3行业发展环境目录4行业现状分析5CONTENTS行业竞争格局及趋势行业标杆企业行业定义柔性电路板行业综述行业产业链行业发展历程柔性电路板行业定义PCB是以CCL为基础材料，将电子产品中各电子元器件组装成一体的基板，在电子产品中起物理支撑和电气连接电子元器件的作用，是组成电子产品的关键材料。按柔软度划分，PCB可分为刚性电路板、FPC和刚挠结合板。FPC是以挠性覆铜板FCCL为基础材料制作而成的一种具备重量轻、厚度薄、体积小、可折叠、线路密度高等优势的印制电路板，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、汽车电子、医疗设备、工控设备等现代电子产品领域。由于符合电子产品及其元器件向小型化、智能化发展的趋势，FPC已成为智能手机等电子产品的主要PCB材料。根据结构差异，FPC可分为单层FPC、双层FPC和多层FPC（。）:（1）单层FPC主要由基底膜、铜箔和覆盖膜构成，结构简单，是最基本的FPC结构。由于单层FPC结构简单，其生产工艺相对简单。单层FPC具备重量轻、厚度薄等特点，用于早期功能相对简单的消费电子产品中；（2）双层FPC主要由一层基底膜和FPC正反面两侧铜箔、覆盖膜构成。相对于单层FPC，双层FPC结构和生产工艺较复杂。双层FPC具备更高的单位面积线路密度和更强的电子元器件电路和信号传输能力，是智能手机中主要的FPC类型；（3）多层FPC是将多个单层FPC进行钻孔工序实现各层FPC线路连接，并通过压合设备压合在一起的复合型FPC。多层FPC结构和生产工艺最为复杂，具备单层FPC轻薄优势的同时，通过叠层实现更高的单位面积线路密度，综合优势凸显。产业链分析上游中游下游电子元器件、FCCL、SMT处理、钻孔机、电镀机FPC生产厂商模组零部件制造商、终端电子产品生产商行业发展历程相比日本、台湾等地区，中国FPC行业起步较晚，行业发展始于20世纪90年代初。自21世纪起，中国本土FPC企业在全球产业向中国转移的浪潮下开始快速发展。2017年后，中国FPC工艺技术逐渐成熟，行业进入发展成熟阶段。至今，中国FPC行业共经历3个发展阶段：初步发展20世纪90年代初-2000年快速发展阶段（2001-2016年）稳步发展阶段（2017年至今）初期应用于国防军工领域,产业转移浪潮下，日本旗胜等国际企业在中国设立FPC工厂2001至2003年，仅在日本旗胜旗下中国工厂所在的珠三角地区就涌现出上百家小型FPC企业。2003年后，景旺电子、弘信电子、三德冠等初具规模的本土企业开始崭露头角，中国本土FPC产业化进程开始加速。与此同时，全球FPC产业亦加速向中国转移。在此背景下，中国FPC产值占全球总产值的比例由2005年的5%上升至2016年的50%。尽管中国本土FPC企业发展迅速，技术水平和产能规模显著提高，其与日本、韩国和台湾等地区起步较早的国际领先企业在业务规模方面仍然存在差距。国际领先企业以其丰富的客户资源储备及成熟的产业链配套等优势占据中国FPC市场主导地位。然而，随着华为、小米、OPPO、VIVO等中国本土消费电子产品品牌的崛起，中国FPC市场需求将稳步上升，本土FPC企业迎来与本土客户深度合作的机遇。行业政策环境柔性电路板行业发展环境行业经济环境行业社会环境行业政策环境国务院壮大新一代信息技术、新能源汽车等战略性产业，支持可穿戴设备、智能家居等市场前景广阔的新兴消费品发展《关于积极发挥新消费引领作用加快培育形成新供给新动力的指导意见》发改委、工信部重点发展基础电子产业，大力发展新一代信息技术需求的核心基础元器件，重点发展可穿戴、智能车载终端等产品以及面向特殊行业和应用的移动智能终端产品《信息产业发展指南》发改委将柔性多层印制电路板作为电子信息核心产业列入指导目录《战略性新兴产业重点产品和服务》行业政策环境将柔性多层印制电路板列入战略性新兴行业的重点产品将柔性电路板列入国家产业结构调整鼓励类项目《战略性新兴产业分类(2018)》《产业结构调整指导目录(2019年本，征求意见稿)》鼓励外商投资单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板、高密度高细线路(线宽/线距≤0.05mm)柔性电路板等相关行业将柔性多层印制电路板作为电子信息核心产业列入指导目录战略性新兴产业重点产品和服务》《鼓励外商投资产业目录(2019年版)》行业经济环境随着近年来下游电子行业快速发展，电子产品的需求不断扩张，并逐渐向多元化和定制化发展。作为PCB的重要分支，FPC具有相较于传统刚性电路板更为优异的物理特性，FPC可弯曲、轻薄，并具有优良的电性能，可大大缩小电子产品的体积和重量，迎合了电子产品向高密度、小型化、轻薄化、高可靠性方向发展的需要。近年来FPC市场异军突起，比重不断扩大，成为全球PCB产业增长的核心动力之