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2022年硅微粉行业发展报告汇报人姓名汇报日期12行业综述3行业发展环境目录4行业现状分析5CONTENTS行业竞争格局及趋势行业标杆企业行业定义硅微粉行业综述行业产业链行业发展历程硅微粉行业定义硅微粉是以石英为主要原料,经初选、破碎、研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具备高耐热性、高绝缘性、低线性膨胀系数、高热传导率等优点,是性能优异的无机非金属功能性填料,广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷和涂料等领域。根据材料颗粒形貌,硅微粉可分为角形硅微粉和球形硅微粉:(1)角型硅微粉根据原材料差异可细分为结晶硅微粉和熔融硅微粉:结晶硅微粉以石英块、石英砂为原料制作而成,熔融硅微粉以熔融石英为原料制作而成。角形硅微粉颗粒形貌各异,呈不规则角状分布;(2)球形硅微粉是以角形硅微粉为原料,通过球形化加工而形成的形貌结构呈球状的二氧化硅粉体。相比颗粒形貌各异的角形硅微粉,球形硅微粉球形度高、颗粒形貌统一。此外,在强度、应力、线性膨胀系数等物理性能方面,各类硅微粉有所差异,导致其下游应用领域不尽相同(见错误!未找到引用源。)。中国硅微粉行业的上游主体是原材料、能源和设备供应商。上游原材料为石英材料,原材料成本是硅微粉的主要生产成本,占总成本比例约60%。天然气、液氧、电和水是生产硅微粉所需能源,能源成本占硅微粉生产总成本比例超过20%。硅微粉生产设备为球磨机、分级机、球化炉等通用设备,设备折旧产生的费用占生产总成本10~20%。石英砂等石英材料是硅微粉的主要原材料,其初始上游为石英矿石,以石英材料制成的最终产品广泛应用于玻璃、冶金、陶瓷、半导体、航天军工、光伏、通信等多个领域,其中半导体占据石英材料市场需求的60%。根据二氧化硅纯度,石英材料可分为普通、精制、高纯材料,熔融石英是熔融状态的高纯石英。高纯和熔融石英材料的二氧化硅纯度高,更加适用于半导体、航空军工等高科技领域。应用于先进半导体和集成电路、高端涂料等领域高端硅微粉的原料为高纯或熔融石英材料。中国石英资源丰富且分布较广,分布于青海、辽宁、四川、湖南、江苏等地。其中,江苏东海县石英储量达3亿吨,储量和质量均位居全国之首。依靠资源优势,江苏东海县拥有完善的石英产业链,是中国硅微粉最大产地。中国石英储量虽然丰富,普通和精制石英材料可自给自足,但是高纯石英材料品质与海外同类产品相比存在差距,高纯石英仍然依赖进口。对于中国硅微粉企业而言,中低端石英材料国产化程度高、供应稳定,而高质量、高纯度的高端石英材料进口依赖度高。作为生产半导体、集成电路用高端硅微粉的必要原料,中国硅微粉企业在高端原材料方面缺乏议价权。生产硅微粉所需能源消耗大,生产能耗包括天然气、液氧、电和水。天然气和液氧的消耗源于球形硅微粉的高温球化工序,因此天然气和液氧的消耗量取决于球形硅微粉产量。电和水是生产各类硅微粉均需的能源。天然气、电和水属常规能源,价格较为平稳,液氧是炼钢所需的主要工业气体,其价格与中国钢铁行业景气度密切相关,钢产量增加将驱动液氧价格上升,近三年中国钢产量稳步上升,带动液氧价格上涨。由于能源需求量大且能源行业集中度高,能源供应商具备议价主动权。产业链上游中国硅微粉行业中游参与者为各类型硅微粉生产企业。根据生产工艺和技术实力差异,硅微粉生产企业的业务和产品定位有所不同。联瑞新材、华飞电子等行业头部企业以其较强的技术积累,实现了高端硅微粉尤其球形硅微粉的规模化生产,产品广泛应用于产业附加值较高的半导体和集成电路以及其他高端领域。相对而言,技术竞争力薄弱的企业以生产中低端角型硅微粉为主,产品应用于中低端半导体、陶瓷、涂料及电工绝缘材料等领域。近10年来,虽然中国硅微粉行业随半导体的大幅应用而快速发展,但是行业内企业仍然以生产中低端角型硅微粉为主,高端角型硅微粉和球形硅微粉的生产工艺和品质与海外领先企业依然存在明显差距。高端半导体集成电路所需电子材料对硅微粉填充剂的粒度分布、杂质含量等指标提出较高要求,中国硅微粉企业尚处于攻克该类指标过程中,导致中国对海外高端硅微粉依赖度较高,制约中国半导体和集成电路行业自主化水平提高。此外,由于中国石英资源丰富、硅微粉行业尚不成熟、硅微粉市场需求旺盛且中低端产品市场门槛较低,硅微粉生产企业众多,多数为小型乡镇企业,生产规模小、产品低端且结构单一、技术工艺水平差,缺乏竞争力。随着行业技术水平和规模化程度的提高,具备规模效应的大型企业将日益显现,小型企业将逐渐被淘汰,行业集中度逐步上升。产业链中游硅微粉下游行业的发展是驱动硅微粉需求和技术水平上升的关键因素,而硅微粉的技术发展和价格对其在下游应用的拓展带来重要影响。伴随硅微粉技术的发展和生产成本的降低,硅微粉下游应用将得到进一步拓展。中国硅微粉行业下游主体为电子电工基础材料、建筑材料等材料生产
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