YM-WI-PE-009 A4 不良品维修操作规范.docVIP

文件名称：不良品维修操作规范 文件编号：YM-WI-PE-009 版本：A4 第 PAGE 6 页 共 NUMPAGES 6页 文件编号 YM-WI-PE-009 版本 A4 生效日期 2019/03/16 密级程度 内部资料 不良品维修操作规范 编制部门： 生产部 拟 制: 欧阳克忠 审 核: 易志林 批 准: 余发财 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/22 A0 首次发行 2017/06/26 A1 增加受控文件编号 2018/07/19 A2 增加定义、修改5.2、增加5.4 2018/12/13 A3 修订6相关文件 2019/03/15 A4 变更公司名 1 目的 为了规范线外不良品维修及检测作业，明确定义不良品处理流程；避免出现盲目作业，特制定本规程。 2 适用范围 适用所有XDSL，无线路由器，ONU，HOME-BOX等产品不良品维修作业。 3 职责 物料员：负责产线不良品收集，并及时周转指定维修区待修(每次/2H)； 维修技术员：负责不良品确认，维修及项目检测，维修分析原因入MES系统； 品质部：负责周报和月报统计输出。 4 定义 A类物料：IC B类物料：电阻.电容.电感.二极管等 5 作业内容 5.1．维修设备检查 5.1.1. PC测试主机一台 5.1.2. 示波器一台 5.1.3. 数字万用表一台 5.1.4. 无铅恒温烙铁一把 5.1.5. 无铅HG-2320E热风枪一把 5.1.6. 无铅小锡炉一台 5.1.7. DSLAM/衰减器各一台 5.1.8. IQFLEX射频分析仪 5.1.9. 无线RF板测，终测Throughput测试环境各一站 5.1.10. 40X 放大镜一台 5.1.11. BGA拆焊台一台 5.2．维修步骤 5.2.1.开启相关维修与检测设备，使之处于工作状态，维修人员需要带上静电手环， 移动取板需戴防静电手套，口罩等必备劳保工具维修作业。 5.2.2.维修技术员从待修区取不良品，首先根据标识卡所备注的不良现象做检测确认； 如经检测确认为不良品，则针对不良现象作维修处理；维修完成后通过维修检测设备及功能测试环境检测确认，维修OK后统一在产品标识划一横记号，扫单板条码入MES维修记录。 如产品经过确认判定为产线误判的OK品，入MES系统，同时通知产线QC取回产线首件测试环境重新测试验证，重测2次能PASS可判定为OK品，否则为不良品。 5.2.3.维修OK之PCBA需要做清洗，由维修工使用环保水和无尘布进行清洗PCBA，然后 指定专人使用40倍放大镜目检外观，依据《外观检验规范》。 5.2.4.IPQC 按《外观检验规范》对维修OK产品全检，如发现不良则批退要求维修返工处理，如检验PASS则可转出到产线测试。 5.2.5.维修良品转出产线后由指定专人统一做全功能检测。 5.3. 注意事项 5.3.1.不良品维修更换物料需依据最新BOM或最新ECN执行。 5.3.2.同一片产品经过2次维修后，在功能测试还是检测不过者需做报废处理并做不 良分析；避免不稳定产品流到下一工序。 5.3.3.维修技术员认真填写维修MES系统，按MES操作工艺输入维修记录。 如同一片产品输入维修记录超过两次，MES系统将提示”查询BGA更换次数”，此 时请查询维修记录，如更换BGA次数超过两次，则该产品作报废处理。 5.3.4.如不良产品需更换BGA操作，必须将PCBA先送至烤箱进行烘烤，烘烤条件： 80℃ 12H；在更换BGA零件之前，BGA(含已拆封的BGA)零件本身也必须先在 温度设定为80℃的烤箱内烘烤12H，烘烤之后的BGA需放置在防潮柜中保存。 按要求条件烘烤之后方可进行更换BGA操作。 5.3.5.同一片产品如需更换BGA进行维修，则BGA更换次数限定两次。 5.3.6.BGA拆焊台设定的程序模式及适用拆装的BGA型号对应列表参考如下： 5.3.7.BGA返修后需每隔两小时由BGA维修工将更换BGA后的产品拿到SMT车间对所更 换的BGA做X-RAY检测，并按要求填写《BGA X-RAY检查记录 表》，检验标准请参考《X-RAY 检测作业指导书》操作。 5.3.8.维修更换下来的旧BGA，限定植球一次使用，如客户特殊要求除外。判定为不良 的BGA和植球后被再次更换下的BGA以不良零件入库，入库前需清洗干净并按 料号分类包装。 5.3.9.维修作业时需做好静电防护，静电手环和恒温烙铁等需定时点检。 5.3.10.不良品与维修良品要严格区分区域放置，严禁待修品与维修良品混装导致不良 品再次流入生产线。 5.3.11.目前所有产品全是环保产品，必