YM-WI-PE-021 A3 波峰焊过程监控作业规范.docVIP

文件名称：波峰焊过程监控作业规范 文件编号：YM-WI-PE-021 版本：A3 保密等级：三级普通，以上所有信息均为东莞英脉通信技术有限公司所有，不得外传 第 PAGE 1 页 共 NUMPAGES 11页 文件编号 YM-WI-PE-021 版本 A3 生效日期 2020/09/29 保密等级 三级普通 发放范围 工程部 波峰焊过程监控作业规范 编制部门： 工程部 拟 制: 杨超 审 核: 欧阳克忠 批 准: 罗承军 修订记录 修订日期 版本 修订内容 2016/12/22 A0 首版发行 2017/06/28 A1 修改5.4.1（3）内容，增加附件三 2019/03/15 A2 变更公司名 2020/09/23 A3 修改5.1.1 = 1 \* GB2 ⑴,5.1.2 = 1 \* GB2 ⑴ 目的 规范波峰焊短期和长期各项关键参数的测试方法及测量频率，减少过程变异，稳定过程品质。 适用范围 适用于厂内所有的波峰焊设备。 参考资料 权责 波峰焊工程师: 负责长期过程监控各个项目的测试与分析，技术人员的培训及测试结果的确认。 波峰焊技术员: 负责短期过程监控各个项目的测试。 作业内容 5.1喷雾测试 5.1.1 喷雾均匀度及渗透性 = 1 \* GB2 ⑴ 测试频率：每天或喷雾维护保养后进行测试； = 2 \* GB2 ⑵ 经过喷雾时，利用喷雾渗透性专用治具检测；助焊剂量太少易造成上锡不良，助焊剂量太多，易造成板面残留太多，喷雾的穿透性及均匀性的测试方法，如附件一。； 5.1.2 助焊剂的比重? = 1 \* GB2 ⑴ 测试频率：每天或每次来料； = 2 \* GB2 ⑵ 助焊剂的比重的测试方法,目前设备采用喷雾方式，助焊剂比重不会随着时间的变化，此测试主要用于每次来料对助焊剂比重作确认，其记录表单采用《助焊剂比重测试记录表》，比重标准：0.800±0.005g/cm3（如出现异常应更换助焊剂或通知IQC来料异常，直至在允许范围内）。 5.2 焊锡测试 5.2.1 锡缸温度 = 1 \* GB2 ⑴ 测试频率：每4小时或锡缸维护保养后进行测试； = 2 \* GB2 ⑵ 将温度测试仪电源开关打到”NO”状态,然后将温度测试仪的感温棒轻轻放入锡液中,(液面浸至测温棒10-15mm深即可).待温度测试仪数字显示稳定后,液晶屏幕所显示数值即为所要测试锡炉锡槽熔锡的实际温度,实际温度应在设定值±5度（如出现异常应调整锡炉设置补偿，直至在允许范围内）。 5.1.2 波峰厚度 = 1 \* GB2 ⑴ 测试频率：每次换线或锡缸维护保养后进行测试； = 2 \* GB2 ⑵ 使用钢尺测量涌起的锡波厚度（如图所示），涌起的平流波厚度应控制在8～12mm之间所对应的平流波马达转速频率，并确保焊锡品质合格。 5.1.3锡成份化验 = 1 \* GB2 ⑴ 检验频率：每月一次送厂商或第三方分析； = 2 \* GB2 ⑵ 无铅依据J-STD-001C锡炉中锡标准及RoHS 指令制定出以下限值 = 3 \* GB2 ⑶ 检验不合格处理流程：收到锡样超标报告，立即停线。更换焊锡或稀释其中超标成分，直到达到焊锡成分标准。 5.3 温度曲线Profile测试 5.3.1 定义 = 1 \* GB2 ⑴ 温度敏感器件：因温度变化太大或持续某一温度后，元件会出现受损的情况，损伤包括潜在性的及突发性的.这类问题必须在生产过程中预防. = 2 \* GB2 ⑵ 玻璃化转变温度（Tg）：PCB板中含有一定的有机材料，在一定的温度下，PCB板脆而硬，类似玻璃态，而这个温度之上，材料会变软，呈橡胶态，PCB板的机械强度明显变低，这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度.主要的板材的FR-4,纸质基板没有Tg温度，如CEM-1,FR-1 5.3.2 测试时机及测试频率：每天测试一次或换线测试一次 5.3.3产品Profile测试热电偶的选点要求 = 1 \* GB2 ⑴ 必须选择3个以上测试点，可根据客户要求选择多个测试点； = 2 \* GB2 ⑵ 在一块PCBA第一次测试温度曲线时，应根据BOM对元件进行识别：包括那些元件对升降温斜率有要求、那些元件不能承受高温以及各种元件的温度要求，以作为选点及产品Profile的重要参考依据； = 3 \* GB2 ⑶ 如果焊锡面有贴片元件： 在焊锡面选择一个点作为测试点，主要考虑IC、陶瓷片式电容、二极管及三极管的引脚及焊盘作为测试点.即可以监测PCB板底温度，又可以监控元件温度变化，因这些元件都属于温度敏感器件，过大的升温斜率和降温斜率易造成元件的损伤；